(一)產(chǎn)品概述:
本品的導(dǎo)熱性能達(dá)到0.6W,能做到如此導(dǎo)熱系數(shù)的聚氨酯灌封膠為數(shù)不多,廣泛用于電子元器件的導(dǎo)熱灌封,同時起到防水絕緣的作用,特點是粘度低,流動性極佳,排泡性好,可拆卸返修,附著力佳,多應(yīng)用于防水導(dǎo)熱灌封膠。
(二)性能特點:
?低粘度,流動性好,可迅速充滿狹小間隙
?粘度低,消泡性好,灌膠后可迅速排出氣泡
?固化時基本無收縮
?對材料兼容性好,附著力佳
?優(yōu)異的防水性能
?有良好的散熱性能
(三)技術(shù)參數(shù)
狀態(tài) |
檢驗項目 |
測試標(biāo)準(zhǔn) |
單位 |
參數(shù) |
備注 |
固 化 前 |
顏色 |
目測 |
--- |
灰色 |
A組分 |
目測 |
--- |
棕色 |
B組分 |
||
密度 |
GB/T 13354-92 |
25oC,g/cm3 |
1.62±0.1 |
A組分 |
|
GB/T 13354-92 |
25oC,g/cm3 |
1.06±0.1 |
B組分 |
||
粘度 |
GB/T 10247-2008 |
25oC,mPa·S |
4000-5000 |
A組分 |
|
GB/T 10247-2008 |
25oC,mPa·S |
20-50 |
B組分 |
||
混合粘度 |
GB/T 10247-2008 |
25oC,mPa·S |
400-800 |
||
混合比例 |
重量比 |
- |
100:20 |
||
操作時間 |
實測 |
25oC RH 55%,min |
30 |
(100g配膠量) |
|
全固時間 |
GB/T134775-2002 |
25oC,RH:55%,h |
24 |
||
固 化 后
|
顏色 |
目測 |
--- |
灰色 |
|
硬度 |
GB/T 531.1-2008 |
Shore A |
>70 |
||
導(dǎo)熱系數(shù) |
GB/T 10297-1998 |
w/m·k |
>0.65 |
||
抗拉強(qiáng)度 |
GB/T 528-1998 |
MPa |
≥1.0 |
||
剪切強(qiáng)度 |
GB 6328-86 |
Mpa-鋁/鋁 |
≥0.8 |
||
介電強(qiáng)度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25oC) |
≥15 |
||
體積電阻 |
GB/T 1692-92 |
(DC500V),Ω· cm |
1.0×1013 |
(四)使用方法
1、準(zhǔn)備:A 組分貯存有分層現(xiàn)象,使用前請攪拌均勻。若冬天溫度較低,粘度較大,可先將A 組分在70℃下烘烤1-2h,使A組分溫度在50-60℃,混合B組分后溫度在25-30℃。
2、混合:按質(zhì)量比A:B=100:20(質(zhì)量比)將A、B 兩組分充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
3、灌封:灌封時,可采用一次或多次灌封,多次灌封表面效果更佳。
操作注意事項
1、由于A 組分放置后有分層或沉降現(xiàn)象,使用時請先將A 劑充分?jǐn)嚢杈鶆?,最好邊加熱邊攪拌?/span>
2、按配比取量,且準(zhǔn)確稱量, A和B 混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?,以避免固化不完全?/span>
3、攪拌均勻后請及時進(jìn)行灌膠,A和B 接觸就會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、粘度升高,所以應(yīng)在最短的時間內(nèi)用完混合物料。注意控制一次配膠的量,混合物料量越多,會積聚大量的反應(yīng)熱加速反應(yīng)的進(jìn)行縮短其可使用時間。
4、固化過程中,請保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面影響灌封后產(chǎn)品表面的美觀。
5、由于本產(chǎn)品能與空氣中的水分發(fā)生反應(yīng),因此請放在在陰涼干燥處貯存,隔絕潮氣,開封且未使用完的A、B 組份需再次密封保存。
6、正常情況下,B組分為棕色透明液體,若出現(xiàn)B組分變渾濁、不透明的現(xiàn)象,請勿繼續(xù)使用。
7、B組分易與醇類物質(zhì)發(fā)生反應(yīng),因此應(yīng)遠(yuǎn)離醇類物質(zhì)(如:酒精、環(huán)氧樹脂B劑等)。
服務(wù)熱線:13923434764