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本硅凝膠是一種室溫固化的透明硅材料，也可加溫速固。由AB雙液組成，有著突出的附著力性能，因此防潮防水性極佳；且極其柔軟，易減輕機(jī)械、冷熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力。形態(tài)上像果凍，表面帶有粘性，高透明，不受厚度限制能清楚看到被灌封的電子元器件；同時(shí)絕緣，電性能優(yōu)越，低應(yīng)力，產(chǎn)品中無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物，是保護(hù)嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品的優(yōu)秀材料，可通過(guò)200℃1000小時(shí)測(cè)試。
如果發(fā)現(xiàn)本頁(yè)產(chǎn)品并不是你要找的，結(jié)尾處有更多產(chǎn)品列表并對(duì)應(yīng)應(yīng)用場(chǎng)景，看里面有沒(méi)有適合您要求的產(chǎn)品。
產(chǎn)品概敘
本產(chǎn)品是一種雙組分低粘度復(fù)合有機(jī)硅材料，設(shè)計(jì)用于IGBT封裝保護(hù)。按重量比1:1比例混合后在加溫固化成柔軟的表面帶粘性的膠體。耐高溫，耐嚴(yán)寒，耐溫范圍-50~200℃，且具有優(yōu)異的抗機(jī)械沖擊、保護(hù)模塊內(nèi)部極敏感的芯片、鍵合線 DBC、AMB 覆銅陶瓷基板免受污染氧化影響以及減少緩沖震動(dòng)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、耐高低溫，范圍是-50~200℃；
2、高透明，不管膠層多厚，能清楚看到里面的器件，便于返修；
3、非常柔軟，彈性佳，拉伸長(zhǎng)度，不易開(kāi)裂；
4、有修復(fù)功能，開(kāi)裂后能自動(dòng)愈合，防水防潮性能特別突出；
5、表面有粘性，附著性好；
6、環(huán)保，不損害元器件和電路板，不傷害人體；
7、絕緣性?xún)?yōu)秀突出；
8、操作簡(jiǎn)單，使用方便，按1:1直接混合即可。
應(yīng)用場(chǎng)景
應(yīng)用IGBT及相關(guān)場(chǎng)景
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典型參數(shù)
|
狀態(tài) |
檢驗(yàn)項(xiàng)目 |
單位 |
參數(shù) |
備注 |
|
固化前 |
顏色 |
- |
透明 |
A組分 |
|
透明 |
B組分 |
|||
|
粘度 |
25oC，mPa·S |
500-1500 |
A組分 |
|
|
500-1500 |
B組分 |
|||
|
密度 |
25oC，g/cm3 |
0.98±0.05 |
A組分 |
|
|
0.98±0.05 |
B組分 |
|||
|
混合比例 |
- |
1:1 |
||
|
操作時(shí)間 |
25oC RH 50%,min |
120-180 |
可調(diào)整 |
|
|
固化時(shí)間 |
25oC RH 50%,Hr |
≥24 |
||
|
100oC,Hr |
1 |
|||
|
固化后 |
顏色 |
- |
透明凝膠 |
混合后 |
|
導(dǎo)熱系數(shù) |
w/m·k |
0.17 |
||
|
膨脹系數(shù) |
μm/(m,oC) |
≦260 |
||
|
扯斷伸長(zhǎng)率 |
% |
≥500 |
||
|
介電強(qiáng)度 |
Kv/mm(25oC) |
≥15 |
||
|
體積電阻 |
（DC500V）,Ω· cm |
1.0×1015 |
1.混合
產(chǎn)品以雙組份形式提供，將A組份與B組份以規(guī)定的重量比進(jìn)行混合。A組份與B組份充分混合后，輕輕攪動(dòng)以減少所混入的空氣量。灌注前真空脫泡處理能達(dá)到最理想的排泡狀態(tài)。
2.適用期/操作時(shí)間
固化反應(yīng)起始于混合過(guò)程的開(kāi)始。起初的固化現(xiàn)象是粘度逐步增加，接著開(kāi)始出現(xiàn)凝膠，然后轉(zhuǎn)變?yōu)閺椥泽w。適用期的定義是組份A與B（主劑與固化劑）混合后，粘度增至原來(lái)的兩倍所需的時(shí)間。
3.加工與固化
產(chǎn)品在經(jīng)過(guò)充分混合后，可直接注入/點(diǎn)膠至需要固化的元器件中，元器件在使用產(chǎn)品灌封后應(yīng)進(jìn)行真空脫泡處理。產(chǎn)品既可以在室溫（25℃）下進(jìn)行固化，也可以加熱固化。
4.相容性
在某些情況下，本產(chǎn)品跟某些塑料或橡膠接觸時(shí)將無(wú)法達(dá)到最理想的固化效果，應(yīng)用溶劑清洗基材表面或以高于固化溫度略微烘烤，可解決此問(wèn)題。
某些化學(xué)品會(huì)抑制固化，下列材料要特別注意：含N、P、S等的有機(jī)物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物；含炔烴及多乙烯基的化合物；縮合型膠料及其污染的模具和工具。
5.可修復(fù)性
生產(chǎn)電氣/電子設(shè)備時(shí)，都希望能夠?qū)U棄或損壞的產(chǎn)品回收利用。在不對(duì)內(nèi)部電路造成極大損傷的情況下，想要將其他的灌封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用迪本電子硅凝膠可以方便地進(jìn)行有選擇的去除，修復(fù)或完全更換，并在修復(fù)的部位重新灌注入新的灌封膠。
可用簡(jiǎn)單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復(fù)區(qū)域撕去或去除，然后重新灌膠再修復(fù)。
6.操作注意事項(xiàng)
1.A、B組分在開(kāi)啟原包裝后必須攪拌2-5分鐘，避免因運(yùn)輸和保存過(guò)程中造成的分層沉淀影響到產(chǎn)品效果。
2.混合時(shí)，請(qǐng)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，尤其是上下攪拌?
儲(chǔ)存與有效期
在25℃以下未開(kāi)封保存時(shí)，產(chǎn)品自生產(chǎn)之日起保質(zhì)期為6個(gè)月，如遇逾期，經(jīng)測(cè)試檢驗(yàn)合格后可正常使用。
其他類(lèi)的灌封膠
| 產(chǎn)品型號(hào) | 材質(zhì) | 特點(diǎn) | 應(yīng)用場(chǎng)景 |
| DML6244 | 環(huán)氧樹(shù)脂 | 非常硬、主打性?xún)r(jià)比，附著力好，防水等級(jí)IP68 | 耐溫要求適中，對(duì)成本敏感的產(chǎn)品 |
| DML6245 | 改性環(huán)氧樹(shù)脂 | 非常硬，耐范圍-50~180℃，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)1.3W/m?K，附著力好，防水等級(jí)IP68 | 適合耐溫范圍廣，防水要求高，粘性強(qiáng)，不返工的產(chǎn)品 |
| DML2227 | 有機(jī)硅材質(zhì) | 彈性體，耐溫高達(dá)200℃以上，導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m?K，最高到3W/m?K，粘度低 | 適合耐高低溫，散熱量大的產(chǎn)品，想返修的產(chǎn)品 |
| DML2225 | 有機(jī)硅材質(zhì) | 彈性體，耐溫高達(dá)200℃以上，導(dǎo)熱系數(shù)0.6W/m?K，最高到1W/m?K，粘度低 | 適合耐高低溫，對(duì)成本敏感，想返修的產(chǎn)品 |
| DML5211 | 聚氨酯 | 硬度適中，附著力好，防水等級(jí)IP67 | 適合不想太硬，防水等級(jí)高的產(chǎn)品 |
| DML18系列 | 散熱材料 | 片材，形狀、尺寸均可定制，導(dǎo)熱系數(shù)從0.5~16W/m?K均有 | 適用于間隙超過(guò)0.5mm的界面且需要施壓的散熱場(chǎng)景 |
| DML13系列 | 散熱材料 | 橡皮泥狀、既可做導(dǎo)熱界面材料又可做填充導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)8W/m?K | 適用于非平面界面高低不同的散熱場(chǎng)景，且對(duì)間隙大小沒(méi)有要求 |
| DML15系列 | 散熱材料 | 既能散熱又能粘接，導(dǎo)熱系數(shù)從0.5~3W/m?K均有設(shè)計(jì) | 適用于粘散熱器但不需要鎖螺絲的應(yīng)用場(chǎng)景 |
| DML19系列 | 散熱材料 | 散熱膏，導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱系數(shù)從1~5W/m?K均有設(shè)計(jì) | 適合用于縫隙低于0.5MM的平面界面散熱 |
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