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高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠
品名:高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠
型號(hào):DML6245
本品改性環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠,AB雙組分,按重量比15:1配比混合后常溫固化,導(dǎo)熱率達(dá)1.3w/(m·K),絕緣,耐溫范圍在-50~180℃,防水等級(jí)IP68,應(yīng)用于散熱、耐溫、防水要求高的場(chǎng)景,如電機(jī)、傳感器、芯片等
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如果本頁(yè)產(chǎn)品并不是你要找的,結(jié)尾處有更多產(chǎn)品列表并對(duì)應(yīng)應(yīng)用場(chǎng)景,看里面有沒(méi)有適合您要求的產(chǎn)品。

(一)  概述

本產(chǎn)品是采用高純度環(huán)氧樹(shù)脂和改性固化劑加上特種導(dǎo)熱粉復(fù)配的環(huán)氧灌封膠,具有高粘度,良好流動(dòng)性,固化后具有高導(dǎo)熱性,高硬度和低固化應(yīng)力等特性,適用于電子元器件、耐高壓組件、溫度傳感器等灌封密封。 
(二) 應(yīng)用場(chǎng)景      

● 固化后表面光亮無(wú)氣泡

● 產(chǎn)品環(huán)保,無(wú)毒無(wú)腐蝕

● 高粘度,耐高溫

● UL94V-0阻燃等級(jí)

-50℃~180℃下能長(zhǎng)期保持穩(wěn)定的物理機(jī)械性能


(三)技術(shù)參數(shù)

狀態(tài)

檢驗(yàn)項(xiàng)目

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

單位

參數(shù)

備注

固化前

顏色

目測(cè)

-

黑色

A組分

微黃/棕色

B組分

密度

GB/T 13354-92

25℃,g/cm3

2.45±0.2

混合密度

混合比例

重量比

-

A:B=15:1

粘度

GB/T 2794-2013

25℃

mPa·s

60,000±20000

A組分

100±50

B組分

操作時(shí)間

實(shí)測(cè)

25℃,min

≥20

100g調(diào)膠量

固化時(shí)間

實(shí)測(cè)

25oC,H

≥24

固化后

顏色

目測(cè)

-

黑色

硬度

GB/T 2411-1980

Shore D

80±10

導(dǎo)熱系數(shù)

ASTM D5470-2017

w/(m·K),25℃

1.2~1.3

最高做到3W

介電常數(shù)

GB/T 20673-2006

1.2MHz

3.1

介電強(qiáng)度

GB/T 1693-2007

Kv/mm(25oC)

≥30

體積電阻

GB/T 1692-92

(DC500V),Ω·cm

2.8×1014

工作溫度

-50~180


(四)儲(chǔ)存與有效期

存放于陰涼通風(fēng)處,貯存期為6個(gè)月。超過(guò)保質(zhì)期粘度合適可繼續(xù)使用,不影響最終效果。


(五)注意事項(xiàng):

1、A組份如有沉淀,請(qǐng)先在原包裝中攪拌均勻,不影響使用性能。

2、固化速度隨溫度的變化而變化,如需要固化快可采用加熱固化。

3、B組分在低溫下可能出現(xiàn)結(jié)晶、結(jié)塊現(xiàn)象,使用前在80℃下加熱融化,然后再將A、B組份按比例調(diào)膠,不影響使用。

4、灌注前將混合料靜置5分鐘同,這有利于去除混合時(shí)所混入的空氣,如果還有氣泡,則需要真空脫泡處理。 
5、避免接觸皮膚,眼睛,不慎粘附在皮膚上,可用酒精或肥皂清洗,再用清水清洗洗干凈。如不慎誤入眼中,應(yīng)立即用清水清洗后就醫(yī)。

 

產(chǎn)品型號(hào) 材質(zhì) 特點(diǎn) 應(yīng)用場(chǎng)景
DML6244 環(huán)氧樹(shù)脂 非常硬、主打性價(jià)比,附著力好,防水等級(jí)IP68 耐溫要求適中,對(duì)成本敏感的產(chǎn)品
DML2227 有機(jī)硅材質(zhì) 彈性體,耐溫高達(dá)200℃以上,導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m?K,最高到3W/m?K,粘度低 適合耐高低溫,散熱量大的產(chǎn)品,想返修的產(chǎn)品
DML2225 有機(jī)硅材質(zhì) 彈性體,耐溫高達(dá)200℃以上,導(dǎo)熱系數(shù)0.6W/m?K,最高到1W/m?K,粘度低 適合耐高低溫,對(duì)成本敏感,想返修的產(chǎn)品
DML5211 聚氨酯 硬度適中,附著力好,防水等級(jí)IP67 適合不想太硬,防水等級(jí)高的產(chǎn)品
DML2131 有機(jī)硅 透明,硬度非常低,0度以下,有附著力,防水等級(jí)IP68,有機(jī)硅體系中的頂尖代表 適合耐溫和防水要求雙高的產(chǎn)品,如接線盒灌封防水
DML18系列 散熱材料 片材,形狀、尺寸均可定制,導(dǎo)熱系數(shù)從0.5~16W/m?K均有 適用于間隙超過(guò)0.5mm的界面且需要施壓的散熱場(chǎng)景
DML13系列 散熱材料 橡皮泥狀、既可做導(dǎo)熱界面材料又可做填充導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)8W/m?K 適用于非平面界面高低不同的散熱場(chǎng)景,且對(duì)間隙大小沒(méi)有要求
DML15系列 散熱材料 既能散熱又能粘接,導(dǎo)熱系數(shù)從0.5~3W/m?K均有設(shè)計(jì) 適用于粘散熱器但不需要鎖螺絲的應(yīng)用場(chǎng)景
DML19系列 散熱材料 散熱膏,導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)從1~5W/m?K均有設(shè)計(jì) 適合用于縫隙低于0.5MM的平面界面散熱
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