行業(yè)資訊| 2024-05-17| 迪蒙龍
硅膠灌封膠是一種由硅氧烷聚合物制成的高彈性材料,具有優(yōu)異的耐高溫、耐化學(xué)腐蝕和耐候性能。它可以在涂料中常用于提供密封性、保護(hù)性和增強(qiáng)涂層的耐久性。
主要用于電子產(chǎn)品的灌封,如LED燈珠、電源模塊、電感器等。它可以有效防止電子元器件受到潮濕、塵埃、震動(dòng)、沖擊等外界環(huán)境的影響,提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
硅膠灌封膠有不同的硬度和顏色可供選擇,可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。同時(shí),硅膠灌封膠還具有良好的耐候性和電絕緣性能,可以在寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。
近年來(lái),硅膠灌封膠的技術(shù)不斷發(fā)展和改進(jìn)。新型硅膠灌封膠的開(kāi)發(fā)使其具有更高的彈性模量、更好的耐候性和更低的揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)排放。
改進(jìn)的配方和制備工藝使其在涂料中更易于使用和加工。
1、硅膠灌封膠市場(chǎng)趨勢(shì)分析
市場(chǎng)研究報(bào)告指出,2019年全球?qū)嵝喂喾夤枘z市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到155.7億美元,并以5.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)至2024年將達(dá)到205.9億美元。
盡管中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小,但其增長(zhǎng)速度極快,且預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將保持高速增長(zhǎng)?;谶@種增速趨勢(shì),硅碳鼠對(duì)硅膠灌封膠市場(chǎng)的未來(lái)趨勢(shì)可能性進(jìn)行。
隨著高性能電子產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)以及電子行業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)硅膠灌封膠的需求也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2022年1-12月,我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到154486.9億元,同比增長(zhǎng)5.5%,這一趨勢(shì)為電子制造業(yè)帶來(lái)了更多的商機(jī)。
從行業(yè)運(yùn)行趨勢(shì)來(lái)看,一季度、上半年、前三季度及全年,電子制造業(yè)增加值累計(jì)增速分別為7.6%、9.5%和10.2%和12.7%,呈現(xiàn)出逐步加快的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
其中,消費(fèi)電子制造業(yè)作為電子信息制造業(yè)的重要分支,也保持了較高的增長(zhǎng)水平。隨著科技的飛速發(fā)展和電子產(chǎn)品的不斷升級(jí),
硅膠灌封膠作為電子元器件的重要保護(hù)材料,市場(chǎng)對(duì)于其性能要求及需求或?qū)㈦S之越來(lái)越高。
隨著環(huán)保意識(shí)的不斷提升,綠色發(fā)展已經(jīng)成為了全球各國(guó)共同追求的目標(biāo)。在“十四五”規(guī)劃中,工業(yè)化綠色發(fā)展是一個(gè)重要的發(fā)展方向。
這意味著在工業(yè)化過(guò)程中,需要更加注重環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展。因此,市場(chǎng)對(duì)環(huán)保型硅膠灌封膠的需求也會(huì)相應(yīng)增加。
環(huán)保型硅膠灌封膠具有低揮發(fā)性、低毒性、低氣味等特點(diǎn),符合環(huán)保要求,受到越來(lái)越多企業(yè)的青睞。
科技的飛躍進(jìn)步推動(dòng)了創(chuàng)新技術(shù)的不斷發(fā)展。在此背景下,硅膠灌封膠的制造技術(shù)也得到了持續(xù)創(chuàng)新。
新材料的引入和新穎工藝的應(yīng)用顯著提升了硅膠灌封膠的性能、優(yōu)化了生產(chǎn)工藝,并降低了成本。
這些積極的變化不僅增強(qiáng)了硅膠灌封膠的應(yīng)用范圍,而且有力地推動(dòng)了市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展。
近年來(lái),受電子行業(yè)快速發(fā)展和環(huán)保意識(shí)提升的影響,硅膠灌封膠市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。隨著技術(shù)創(chuàng)新和需求增加,硅膠灌封膠行業(yè)有望繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
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