行業(yè)資訊| 2024-05-17| 迪蒙龍
伴隨電子器件通訊行業(yè)迅猛發(fā)展,人們?cè)絹碓阶⒅禺a(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗(yàn),對(duì)電子設(shè)備抗老化可靠性和擁有快更苛刻的要求,因而現(xiàn)在大多數(shù)電子產(chǎn)品需要使用抹膠,導(dǎo)熱灌封膠能增強(qiáng)電子產(chǎn)品防水能力、抗震能力以及導(dǎo)熱性,保護(hù)其免受原生態(tài)環(huán)境浸蝕,延長(zhǎng)其使用壽命,使其越來越受到項(xiàng)目工程師的喜愛。如今我們就給大家介紹一下常見的導(dǎo)熱灌封膠和分析判斷方法。
導(dǎo)熱灌封膠在沒有任何凝固之前是液體狀,具有流動(dòng)性,膠水的粘度根據(jù)產(chǎn)品的性能、原材料、生產(chǎn)流程不一樣而有所不同。熱傳導(dǎo)電子灌封膠完全干固才能實(shí)現(xiàn)它實(shí)用價(jià)值,干固可以起到防滲透、熱傳導(dǎo)、信息保護(hù)、抗腐蝕、耐污、電纜護(hù)套、耐熱、抗震等級(jí)的作用。
有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠簡(jiǎn)要介紹
有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合型材料,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有環(huán)境溫度高干文固越快的特點(diǎn)。是在普通抹膠硅膠或黏合用硅膠情況下再加上熱傳導(dǎo)物成的,在凝固反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以用于PC、PP、ABS、PVC等相關(guān)資料及金屬類表面??捎秒娮恿慵醾鲗?dǎo)、電纜護(hù)套、防水及阻燃等級(jí),其防火等級(jí)必須達(dá)到UL94-V0級(jí)。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電氣設(shè)備電子元器件及家用電器器件的抹膠,是有用于相仿溫度傳感器抹膠等地方。
常見的有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠是組份(A、B組份)組成的,在其中比較常見的為加成型導(dǎo)熱灌封膠,加成型的可以多方面抹膠并且凝固過程中沒有小分子物質(zhì)化學(xué)物質(zhì)導(dǎo)致,收縮率極低。
有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠依據(jù)再加上不同種類的熱傳導(dǎo)粉會(huì)獲得不同種類的導(dǎo)熱系數(shù),一般可以達(dá)到0.6~2.0W/mK,高傳熱系數(shù)的可以達(dá)到4.0W/mK以上。一般生產(chǎn)廠家都可根據(jù)實(shí)際情況技術(shù)專業(yè)配置。
有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠干固易患軟性,粘接力差,耐高低溫,可長(zhǎng)期在200度運(yùn)用,提溫凝固型耐熱更高一些,電纜護(hù)套性能較好,可抗壓強(qiáng)度10000V以上,價(jià)廉物美,修復(fù)性好。因其有非常好的耐高低溫水準(zhǔn),可以承受-60℃~200℃之間的熱冷變化不開裂且保持彈性,運(yùn)用磁屏蔽材料填充改性工程塑料之后會(huì)有較好的熱傳導(dǎo)水準(zhǔn),抹膠后可以有效的提升電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且有機(jī)硅材料材料電子灌封膠干固為軟性,方便快捷電子產(chǎn)品維修。
有機(jī)硅灌封膠色調(diào)一般都可根據(jù)實(shí)際情況隨意調(diào)節(jié)?;蛲该骰蚍峭该骰蛘呤怯猩省S袡C(jī)硅灌封膠在抗震等級(jí)特點(diǎn)、耐高低溫特點(diǎn)、防老化作用等方面表現(xiàn)很好。
有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠技術(shù)參數(shù)
1)導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/m.K,說明截面為1平米圓柱沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大,表明該原料熱依據(jù)速度越來越快,熱傳導(dǎo)作用越好。導(dǎo)熱系數(shù)差距很大,其主要原因在于不一樣化合物熱傳導(dǎo)基本原理存有差別。正常而言,金屬材料導(dǎo)熱系數(shù)比較大,非金屬材質(zhì)和液體次之,汽體導(dǎo)熱系數(shù)至少。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?,F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/m.K,較好的可到達(dá)6W/m.K以上。
2)粘度,粘度是液體黏滯性的一種量數(shù),指液態(tài)外部抵御主題活動(dòng)的摩擦阻力,選擇適合的液體剪切應(yīng)力與剪切速率占比具體表現(xiàn),黏度測(cè)量法,具體表現(xiàn)方法有很多,如能源黏度控制模塊為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱硅膠有非常好的布滿性,能夠輕易在必定重壓之下布滿到處理芯片四周,并且保證一定的黏滯性,不能在擠壓后不必要強(qiáng)力膠水外流。
3)介電常數(shù),介電常數(shù)用于考量絕緣導(dǎo)體存放電能的作用,指二塊銅片之間以電纜護(hù)套原材料為介質(zhì)情況下容量與同樣的兩塊板之間以氣氛為介質(zhì)或機(jī)械泵情況下容量占比。介電常數(shù)代表了電解法介質(zhì)電位移矢量水平,也就是對(duì)正電的桎梏才能夠,介電常數(shù)越大,對(duì)正電的桎梏才能夠越大。
4)環(huán)境溫度,因?yàn)閷?dǎo)熱硅膠本身的特點(diǎn),其每日每日任務(wù)工作溫度規(guī)模是比較廣泛的。工作溫度是保障導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)主要參數(shù),溫度過高,導(dǎo)熱硅膠液態(tài)吸收水分,分子間間隔調(diào)遠(yuǎn),彼此之間危害削弱,粘度減少;溫度下降,液態(tài)體積縮小,分子間間隔收縮,彼此之間危害提升,粘度轉(zhuǎn)暖,這兩種情形可能會(huì)影響散熱。倘若所承受需在100℃之間,那么使用環(huán)氧樹脂和pc聚碳酸酯都可以,而有機(jī)硅材料是可以承受-60℃~200℃的高低溫;抗熱冷變化水準(zhǔn),有機(jī)硅材料最好,次之pc聚碳酸酯,環(huán)氧膠最差。
5)其他的參考依據(jù),比如電子元器件擔(dān)負(fù)內(nèi)應(yīng)力的情況,戶外使用或者房間內(nèi)運(yùn)用,受力情況,是否要求阻燃等級(jí)、色彩標(biāo)準(zhǔn)及手動(dòng)或自動(dòng)式抹膠等。
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