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        電子灌封膠分為環(huán)氧灌封膠.硅膠灌封膠.聚氨酯灌封，但在功能上可以分導(dǎo)熱.阻燃.耐高低溫.抗震.防水防潮等不同類型，其中密封膠的導(dǎo)熱性能廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，那么如何選擇好的導(dǎo)熱密封膠呢？和迪蒙龍一起看看吧！

選擇導(dǎo)熱灌封膠時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

1.導(dǎo)熱系數(shù)

導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/m.K，表示橫截面積1平方米的柱沿軸向1米之間的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）熱傳導(dǎo)功率。值越大，材料的熱通過速度越快，導(dǎo)熱功能越好。導(dǎo)熱系數(shù)差異很大，基本原因是不同物質(zhì)的導(dǎo)熱機(jī)理不同。

2.粘度

粘度是流體粘度的一種量，是指流體外部抵抗活動(dòng)的阻力，通過剪切應(yīng)力與剪切速率之比來表現(xiàn)。粘度的測(cè)定方法有很多，比如能量粘度的單元（poise）或帕.秒。導(dǎo)熱膠平鋪性好，在一定壓力下容易鋪到芯片周圍，保證一定的粘度，防止擠壓后多余的膠水溢出。

3.介電常數(shù)

介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體儲(chǔ)存電能的功能，是指以絕緣數(shù)據(jù)為介質(zhì)的兩塊金屬板之間的電容量與以氛圍為介質(zhì)或真空的相同兩塊板之間的電容量之比。介電常數(shù)代表介質(zhì)的極化水平，即對(duì)電荷的約束能力。介電常數(shù)越大，對(duì)電荷的約束就越強(qiáng)。

4.工作溫度范圍

由于導(dǎo)熱膠本身的特點(diǎn)，其任務(wù)溫度規(guī)模非常廣。工作溫度是保證導(dǎo)熱膠處于固態(tài)或液態(tài)的主要參數(shù)。溫度過高，導(dǎo)熱膠流體體積膨脹，分子間隔拉長，相互影響減弱，粘度降低；溫度下降，流體體積減小，分子間隔收縮，相互影響增強(qiáng)，粘度升高，不利于散熱。如果它是100℃使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯是可以的，而有機(jī)硅是可以承受的-60℃～200℃高低溫；耐冷熱變化能力，硅＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂；

5.其他考慮因素

例如，如果元件承受內(nèi)應(yīng)力，戶外使用或室內(nèi)使用，是否需要阻燃？.色彩要求及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等。