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       電子灌封膠是有機硅材料打膠原材料的一個重要主要用途，已普遍地用以電子元器件加工制造業(yè)，是電子制造不可或缺的關鍵絕緣層材料，電子灌封膠是把液體有機硅材料物質(zhì)用設備或手工制作灌人配有電子元器件或線路元器件內(nèi),在常溫下或加溫環(huán)境下干固變成性能優(yōu)越的高分子彈性體材料絕緣層材料。

電子灌封膠的用處及技術標準：

（1）固化電氣特性和物理性能優(yōu)越,耐高溫熱穩(wěn)定性好，對各種耐腐蝕,防水防潮和熱膨脹系數(shù)小。

（2）一些場所還規(guī)定電子灌封膠料具備阻燃性、傳熱、低比例、粘合等性能技術性能。

（3）在存放層面，電子灌封膠成分規(guī)定地基沉降小，不分層次。

（4）干固全過程放熱峰低，固化收縮小。

（5）性價比高，適用期長，適用于大批自動化生產(chǎn)線工作。

（6）粘度小，浸滲性好，可填滿元器件和電線間。

電子灌封膠在沒有干固前是液態(tài)狀,具備流通性,黏劑粘度根據(jù)實際材質(zhì)、特性、生產(chǎn)工藝流程不同而有所不同。電子灌封膠徹底固化才能達到它使用價值,固化能夠起到防滲漏、防污、絕緣層、傳熱、信息保密、耐腐蝕、耐高溫、抗震的功效。自然，除開有機硅材料材質(zhì)電子灌封膠，還有其他的材質(zhì)灌封膠，如環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等。