行業(yè)資訊| 2022-12-19| 迪蒙龍
伴隨著電子制造的飛速發(fā)展，大家更重視電子產品可靠性和客戶體驗，對可靠性和性能要求更加苛刻。灌封膠在電子產品刷等級中飾演尤為重要角色，如粘合、傳熱、抗震避震、密封性、絕緣層這些。
有機硅灌封膠詳細介紹
有機硅灌封膠要以有機硅材料為基材制取的復合材質。比較常見的有機硅灌封膠由雙組份（A、B雙組分）組成，主要包括加成形和縮合反應型兩大類。
加成形灌封膠可以利用白金催化反應氮丙啶縮合反應而干固，可深層次打膠，而且干固環(huán)節(jié)中并沒有低分子化學物質造成，縮水率非常低，對部件或打膠腔厚壁組織的粘附優(yōu)良。
縮合反應型灌封膠以107膠與空氣中的水蒸汽產生羥醛縮合，并脫去酸、醇、肟等小分子水而干固，收攏率很高，對內腔電子器件的粘合力比較低。
單組份灌封膠也包含縮合反應型加成形二種?？s合反應型一般比較適合淺部（較大干固薄厚10mm）打膠，而加成形一般需要冷藏保存（電冰箱），打膠之后需升溫干固。
有機硅灌封膠優(yōu)點和缺點及應用領域
優(yōu)勢：耐老化能力很強，耐老化、防水功能好，耐沖擊水平、抗震等級、電性能和絕緣層水平出色。具備出色抗冷熱交替轉變水平，可以從-60℃～200℃環(huán)境溫度內應用并維持彈力，不干裂；對電子元件沒有任何腐蝕；具備出色的維修水平，可便捷的將密封性后電子器件取下維修和替換。
缺陷：粘合力差。
應用領域：適宜打膠各種各樣在惡劣環(huán)境下工作中及其高檔高精密/比較敏感電子元器件。如LED、顯示器、光伏材料、二極管、半導體元器件、電磁閥、感應器、車輛安定器HIV、行車電腦ECU等，關鍵起絕緣層、防水、防污、避震功效。
