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現(xiàn)代電子工業(yè)化發(fā)展越來越快，我們在選擇電子產(chǎn)品時的要求也越來越高，對散熱性，穩(wěn)定性等性能越來越嚴(yán)格，因此，電子灌封膠在電子產(chǎn)品的應(yīng)用地位更加重要。經(jīng)過灌封的電子產(chǎn)品不僅能讓電子元器件具有良好的散熱效果和阻燃性能，還能延長電子產(chǎn)品的使用壽命。

電子灌封膠是應(yīng)用在電子元器件上的膠粘劑，在固化前具有流動性，完全固化后呈柔軟的橡膠狀，提高了對外界的沖擊和震動的抵抗力，能使電子元器件擁有良好的阻燃性和散熱性，絕緣性更好，防水，防潮，使電子產(chǎn)品的使用性能提高和參數(shù)更加穩(wěn)定。

灌封膠的種類眾多，從原料類型分析使用最多最常見的可大致分為三類灌封膠，分別為環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。

在這三種類型的灌封膠中，最受電子產(chǎn)品歡迎的是有機(jī)硅樹脂灌封膠。因?yàn)榕c其他兩種電子灌封膠相比，使用有機(jī)硅樹脂原料的灌封膠可以承受-60°~250°C的溫度差，具有耐高低溫的優(yōu)點(diǎn)，可深度硫化，對元器件不具有腐蝕性，而且固化后不會開裂，不發(fā)硬，具有彈性，在電子產(chǎn)品的檢測與返修時十分方便操作。

電子灌封膠的主要應(yīng)用十分廣泛，適合用于LED電子產(chǎn)品灌封、線路板定位灌封、電源線的粘接、手機(jī)、電腦、相機(jī)等設(shè)備材料。