行業(yè)資訊| 2023-02-24| 迪蒙龍
伴隨著電子通信行業(yè)飛速發(fā)展，大家越來越重視商品的穩(wěn)定和使用感受，對電子產品耐老化和安全性有了有更嚴苛的規(guī)定，因此現(xiàn)在不少電子設備需要使用打膠，導熱灌封膠可以增強電子設備防潮水平、抗震性能及其導熱性能，防護其免遭自然生態(tài)環(huán)境腐蝕，延長其使用壽命。使之越來越受技術工程師們的青睞，下面我們就給大家介紹一下比較常見的導熱灌封膠和所選擇的方法。
導熱灌封膠在沒有干固前是液態(tài)狀，具備流通性，膠水粘度依據產品的性能、材料、生產工藝流程的不同而有所區(qū)別。傳熱電子灌封膠徹底固化后才能達到它使用價值，固化后能夠起到防滲漏、傳熱、信息保密、耐腐蝕、防污、絕緣層、耐高溫、抗震的功效。導熱灌封膠在沒有干固前是液態(tài)狀，具備流通性，膠水粘度依據產品的性能、材料、生產工藝流程的不同而有所區(qū)別。傳熱電子灌封膠徹底固化后才能達到它使用價值，固化后能夠起到防滲漏、傳熱、信息保密、耐腐蝕、防污、絕緣層、耐高溫、抗震的功效。
普遍種類
傳熱打膠硅膠
有機硅材料導熱灌封膠要以有機硅材料為基材制取的復合材質，能夠室溫固化，還可以加溫干固，具備溫度高干固越來越快的特征。要在一般打膠硅橡膠或粘合用硅橡膠前提下加上傳熱物而成，在凝固反映中不容易產生任何副產品，可以應用于PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料與金屬類表面。適用電子零件傳熱、絕緣層、防潮及阻燃性，其阻燃等級需要達到UL94-V0級。必須符合歐盟RoHS命令規(guī)定。具體主要用途是電子器件、家用電器電子器件及家用電器元件的打膠，也是有用以相近溫度感應器打膠等場合。
比較常見的傳熱打膠硅膠是雙組份（A、B雙組分）所組成的，主要包括加成形或縮合反應型兩大類硅膠，加成形的能夠深層次打膠而且干固環(huán)節(jié)中并沒有低分子物質造成，縮水率非常低，對部件或打膠腔厚壁組織的粘附優(yōu)良融合。縮合反應型收攏率很高對內腔元器件的粘合力比較低。
雙組分傳熱打膠硅膠也包含縮合反應型和加成形的二種，縮合反應型一般對板材的粘合力非常好但比較適合淺部打膠，雙組分導熱硅橡膠一般需要超低溫（電冰箱儲存），打膠之后必須升溫干固。
傳熱打膠硅膠根據加上不同類型的傳熱物可以獲得不同類型的傳熱系數(shù)，普通可達到0.6~2.0W/mK，高導熱系數(shù)的朋友可以做到4.0W/mK之上。一般生產商都可以根據需要專業(yè)配制。
環(huán)氧樹脂導熱灌封膠
環(huán)氧樹脂灌封膠是一種以環(huán)氧樹脂膠為主要成分，加上各種多功能性改性劑，相互配合適宜的環(huán)氧固化劑制做的一類環(huán)氧樹脂膠液態(tài)封裝形式或打膠原材料。
最常見的就是組份的，也是有雙組分升溫成形的。雙組份灌封膠其主劑和環(huán)氧固化劑分離分開包裝及儲放，用前須按特定占比開展AB混和配制，攪拌均勻后便能開展打膠工作，為其品質更強可以從打膠時對膠體溶液開展真空包裝解決，除泡。雙組份以其環(huán)氧固化劑的差異也分中持續(xù)高溫干固型常溫下干固型，也有特殊的其他干固方法。
傳熱打膠環(huán)氧樹脂膠里邊又細分化多個種類，主要包括一般傳熱的，高導熱的，耐熱的等，不同類型的傳熱打膠環(huán)氧樹脂膠對不同的內腔粘合力的差別很大。導熱系數(shù)也差別很大，一般生產廠家可以根據需要專業(yè)訂制。
聚氨酯材料導熱灌封膠
聚氨酯灌封膠又被稱為PU灌封膠，主要成分多章二異氰酸酯和丁腈膠在金屬催化劑（三乙烯二胺）存有的情形下化學交聯(lián)干固，產生聚合物，聚氨酯膠粘劑具有較強的粘結力能，絕緣性能和好的耐老化能，強度能夠通過調整二異氰酸酯和丁腈膠含量而變化，可以應運往各種各樣電子電氣機器的封裝形式上。
