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        打膠的重要的作用是:

1、加強(qiáng)電子元器件的全面性，增強(qiáng)對(duì)外開(kāi)放來(lái)沖擊性、震動(dòng)抵抗能力;

2、增強(qiáng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)元器件與配電線路之間絕緣性能，有益于元器件微型化、輕量;

3、防止元器件、線路同時(shí)曝露，改進(jìn)元器件防潮、防污、防水特性;

4、熱傳導(dǎo)傳熱;

3種灌封膠優(yōu)缺點(diǎn)：

1、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠多見(jiàn)強(qiáng)制，干固后及石塊類(lèi)似硬，難以拆下來(lái)，具有較好的保密功能，但是也有一小部分為柔性。普通耐高溫在100℃上下，升溫成形的耐高溫在150℃上下，也是有耐高溫在300°C以上。有獨(dú)立、絕緣層、防潮、抗油、防污、防盜系統(tǒng)密、抗腐蝕、抗老化、耐冷熱沖擊等特點(diǎn)。常見(jiàn)的就是環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠有∶阻燃性型、傳熱型、高粘度型、耐熱型等。

優(yōu)勢(shì):對(duì)硬質(zhì)材料粘合力好，具備出色的耐熱性能電絕緣水平，使用方便，干固前后左右都十分平穩(wěn)，對(duì)各種合金權(quán)冠和多孔結(jié)構(gòu)權(quán)冠都是有出色的粘合力。

缺陷:抗冷熱交替轉(zhuǎn)變能力差，遭受冷熱沖擊后很容易產(chǎn)生縫隙，造成水蒸氣從縫隙中滲透到電子元件內(nèi)，防水能力較差。而且干固后為膠體溶液強(qiáng)度較高而較脆，非常容易挫傷電子元件，打膠后打不開(kāi)，修補(bǔ)性不太好。

應(yīng)用領(lǐng)域：環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠非常容易滲透到商品間隙中，適宜打膠常溫下環(huán)境下并且對(duì)自然環(huán)境物理性能并沒(méi)有特別要求的中小企業(yè)電子元件，如車(chē)輛、摩托車(chē)點(diǎn)火器，LED驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)電源、感應(yīng)器、環(huán)型變壓器、電力電容器、觸發(fā)器原理、LED防水燈、線路板的信息保密、絕緣層、防水（水）打膠。

2、有機(jī)硅灌封膠

有機(jī)硅材料電子灌封膠干固后多見(jiàn)柔性、富有彈性能夠修補(bǔ)，通稱(chēng)硬膠，粘結(jié)力較弱。其色調(diào)一般都可以根據(jù)需求隨意調(diào)節(jié)，或全透明或者非全透明或有色彩。雙組份有機(jī)硅灌封膠是較為常見(jiàn)的，這種膠包含縮合反應(yīng)型和加持性劑兩大類(lèi)。一般縮合反應(yīng)型對(duì)電子元器件和打膠內(nèi)腔的粘合力較弱，干固過(guò)程中需要造成揮發(fā)物低分子化學(xué)物質(zhì)，干固后有比較顯著縮水率;加成形的（又被稱(chēng)為硅酮凝膠）縮水率很小、干固環(huán)節(jié)中不會(huì)造成揮發(fā)物低分子化學(xué)物質(zhì)，能夠加溫迅速干固。

優(yōu)勢(shì):耐老化能力很強(qiáng)、耐老化好、耐沖擊水平出色;具備出色的抗冷熱交替轉(zhuǎn)變能力及導(dǎo)熱性，可以從廣闊的操作溫度范圍之內(nèi)應(yīng)用，可在-60℃~20O℃環(huán)境溫度內(nèi)維持彈力，不干裂，可常年在250℃應(yīng)用，升溫干固型耐高溫更高一些，具備出色的電性能和絕緣層水平，絕緣性能能較環(huán)氧樹(shù)脂膠好，可抗壓10000V之上。打膠后有效提升內(nèi)部結(jié)構(gòu)元器件及配電線路間的絕緣層，提升電子元件的應(yīng)用可靠性;對(duì)電子元件沒(méi)有任何腐蝕并且干固反映中不會(huì)產(chǎn)生一切副產(chǎn)品;具備出色的維修水平，可簡(jiǎn)單方便的把密封性后電子器件取下維修和替換;具備出色的導(dǎo)熱性和阻燃性水平，有效提升電子元件的排熱能力及安全性能;黏度低，具有較好的流通性，可以滲透到微小的間隙和電子器件下邊;可常溫干固也可以升溫干固，直排式泡性強(qiáng)，應(yīng)用比較方便;凝固縮水率小，具備出色的防水功能和抗震性能。

缺陷:價(jià)格貴，粘合力差。

應(yīng)用領(lǐng)域：適宜打膠各種各樣在惡劣環(huán)境下相關(guān)工作的電子元件。

3、聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又被稱(chēng)為PU灌封膠，干固后多見(jiàn)柔性、富有彈性能夠修補(bǔ)，通稱(chēng)硬膠，粘合性處于環(huán)氧樹(shù)脂與有機(jī)硅材料中間，耐高溫一般，一般不超過(guò)100°℃，打膠之后出現(xiàn)氣泡較多，打膠標(biāo)準(zhǔn)一定要在真空泵下，粘合性處于環(huán)氧樹(shù)脂與有機(jī)硅材料中間。

優(yōu)勢(shì):抗低溫性價(jià)比高，抗震功能是三種當(dāng)中比較好的。具備強(qiáng)度低、抗壓強(qiáng)度適度、韌性好、耐潮、防黃曲霉菌、抗震和全透明等特點(diǎn)，有良好的絕緣性和難燃性，對(duì)電氣元器件耐腐蝕，對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬,及其塑膠、塑膠、木制等相關(guān)材料有良好的粘合性。

缺陷:耐溫特性較弱，干固后膠體溶液表層不光滑且延展性較弱，耐老化能力及防紫外線都比較弱、膠體溶液非常容易掉色。應(yīng)用領(lǐng)域：適宜打膠熱值偏低的房間內(nèi)電氣元器件，可讓安裝及調(diào)節(jié)好一點(diǎn)的電子元器件與電源電路不會(huì)受到振動(dòng)、浸蝕、濕冷和塵土等危害，是電子器件、家用電器零件防濕、耐腐蝕解決的最佳打膠原材料。

采用打膠原材料時(shí)要考慮的因素?

1、打膠后特性的規(guī)定：應(yīng)用環(huán)境溫度、冷熱交替交替變化狀況、電子器件承擔(dān)熱應(yīng)力狀況、室外應(yīng)用或是室內(nèi)應(yīng)用、承受力情況、是不是規(guī)定阻燃性和傳熱、色調(diào)條件等;

2、打膠加工工藝：人工或全自動(dòng)，室內(nèi)溫度或升溫，徹底凝固時(shí)間、混勻膠初凝等;

3、成本費(fèi)︰打膠原材料的比例差距很大，大家一定要看打膠后計(jì)劃成本，不要簡(jiǎn)單看原材料的市場(chǎng)價(jià)。

用以打膠的膠黏劑依照分類(lèi)方式有導(dǎo)熱灌封膠、粘合灌封膠、防潮灌封膠;依照材質(zhì)有聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠和環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠，針對(duì)挑選硬膠或是硬膠，那時(shí)候二種都能夠打膠、防潮絕緣層，假如規(guī)定耐熱傳熱那樣最好使用有機(jī)硅材料硬膠;假如規(guī)定抗低溫、那樣最好使用有聚氨酯材料硬膠;要是沒(méi)有什么條件，最好使用環(huán)氧樹(shù)脂硬膠，由于環(huán)氧樹(shù)脂硬膠比有機(jī)硅材料凝固時(shí)間迅速。

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠運(yùn)用覆蓋面廣，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)各有不同，種類(lèi)繁多。從干固標(biāo)準(zhǔn)分為常溫下干固和升溫干固兩大類(lèi);但從制劑分組份和雙組分兩大類(lèi)，另外就是常溫下干固環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠一般為組份的，它的優(yōu)勢(shì)是打膠后不能需加溫就可以干固，對(duì)系統(tǒng)要求較低，使用便捷，存有的缺點(diǎn)是黏劑混合物質(zhì)工作粘度大，浸滲能力差，適用期短，且干固物耐溫性和電氣性能并不是很高，一般多用以低電壓電子元器件的打膠或不適合加溫成形的場(chǎng)所應(yīng)用。