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Current position: Home Products Irry queue 硅凝膠
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硅凝膠
Name:硅凝膠
Model:DML2131
本硅凝膠將液體的壓力釋放和自行恢復(fù)的特性與彈性體的尺寸穩(wěn)定性結(jié)合起來。本灌封膠固化時(shí)收縮率極小,不含溶劑,不產(chǎn)生固化副產(chǎn)物,有助于最大限度地提高加工效率,同時(shí)降低成本。同時(shí)又可以作為一種敷形涂料,有助于保護(hù)電路不受惡劣環(huán)境的影響,同時(shí)又能為元件和連接維持一個(gè)低應(yīng)力環(huán)境。
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(一)產(chǎn)品概述:

本硅凝膠將液體的壓力釋放和自行恢復(fù)的特性與彈性體的尺寸穩(wěn)定性結(jié)合起來。有機(jī)硅灌封膠固化時(shí)收縮率極小,不含溶劑,不產(chǎn)生固化副產(chǎn)物,有助于最大限度地提高加工效率,同時(shí)降低成本。同時(shí)又可以作為一種敷形涂料,有助于保護(hù)電路不受惡劣環(huán)境的影響,同時(shí)又能為元件和連接維持一個(gè)低應(yīng)力環(huán)境。

       如果您通讀到底后仍有疑問,請掃底部二維碼進(jìn)入抖音官方號搜DML2131小視頻,能更直觀的看到本產(chǎn)品的全貌

(二)性能特點(diǎn):      

?最大限度減少應(yīng)力以最大限度提高可靠性

?彈性體,具有很好的抗震動沖擊及變形能力

?阻燃性好,阻燃達(dá)到HB級

?高透明,能清楚看到被灌封的元器件,適合返修

(三)典型用途

電子和電氣封裝,如混合集成電路和電源模塊

精密電器元件的防水防潮、緩沖、抗震保護(hù)

 

(四)技術(shù)參數(shù)

狀態(tài)

檢驗(yàn)項(xiàng)目

測試標(biāo)準(zhǔn)

單位

參數(shù)

備注

固化前

顏色

目測

-

透明

A組分

透明

B組分

粘度

GB/T   10247-2008

25oC,mPa·S

500-1500

A組分

500-1500

B組分

密度

GB/T   13354-92

25oC,g/cm3

0.98±0.05

A組分

0.98±0.05

B組分

混合比例

重量比

-

1:1

操作時(shí)間

實(shí)測

25oC RH 50%,min

120-180

可調(diào)整

固化時(shí)間

實(shí)測

25oC RH 50%,Hr

≥24

60oC,Hr

0.5

固化后

顏色

目測

-

透明凝膠

混合后

導(dǎo)熱系數(shù)

GB/T   10297-1998

w/m·k

0.17

膨脹系數(shù)

GB/T   20673-2006

μm/(m,oC)

≦200

扯斷伸長率

GB/T   528-1998

%

≥500

介電強(qiáng)度

GB/T   1693-2007

Kv/mm(25oC)

≥15

體積電阻

GB/T   1692-92

(DC500V),Ω·   cm

1.0×1015


(五)使用方法

1.混合

產(chǎn)品以雙組份形式提供,將A組份與B組份以規(guī)定的重量比進(jìn)行混合。A組份與B組份充分混合后,輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌注前真空脫泡處理能達(dá)到最理想的排泡狀態(tài)。

2.適用期/操作時(shí)間

固化反應(yīng)起始于混合過程的開始。起初的固化現(xiàn)象是粘度逐步增加,接著開始出現(xiàn)凝膠,然后轉(zhuǎn)變?yōu)閺椥泽w。適用期的定義是組份A與B(主劑與固化劑)混合后,粘度增至原來的兩倍所需的時(shí)間。

3.加工與固化

產(chǎn)品在經(jīng)過充分混合后,可直接注入/點(diǎn)膠至需要固化的元器件中,元器件在使用產(chǎn)品灌封后應(yīng)進(jìn)行真空脫泡處理。產(chǎn)品既可以在室溫(25℃)下進(jìn)行固化,也可以加熱固化。

4.相容性

在某些情況下,本產(chǎn)品跟某些塑料或橡膠接觸時(shí)將無法達(dá)到最理想的固化效果,應(yīng)用溶劑清洗基材表面或以高于固化溫度略微烘烤,可解決此問題。

某些化學(xué)品會抑制固化,下列材料要特別注意:含N、P、S等的有機(jī)物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物;含炔烴及多乙烯基的化合物;縮合型膠料及其污染的模具和工具。

5.可修復(fù)性

生產(chǎn)電氣/電子設(shè)備時(shí),都希望能夠?qū)U棄或損壞的產(chǎn)品回收利用。在不對內(nèi)部電路造成極大損傷的情況下,想要將剛性的灌封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用迪蒙龍灌封膠可以方便地進(jìn)行有選擇的去除,修復(fù)或完全更換,并在修復(fù)的部位重新灌注入新的灌封膠。

去除膠體時(shí),可以簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復(fù)區(qū)域撕去或去除。對于粘附于部上的彈性體,最好采用機(jī)械方法如刮削或摩擦等方法從基材或電路上去除。

在對已修復(fù)的器件重新灌注灌封膠以前,需要使用砂紙將已固化灌封膠的表面打毛,然后用適當(dāng)?shù)娜軇┎潦谩_@有助于增強(qiáng)粘結(jié)力,將修復(fù)的材料與已有的灌封膠結(jié)合成一體。

6.操作注意事項(xiàng)

1.A、B組分在開啟原包裝后必須攪拌2-5分鐘,避免因運(yùn)輸和保存過程中造成的分層沉淀影響到產(chǎn)品效果。

2.混合時(shí),請進(jìn)行充分?jǐn)嚢?,尤其是上下攪拌?br/>

(六)儲存與有效期

在25℃以下未開封保存時(shí),產(chǎn)品自生產(chǎn)之日起保質(zhì)期為6個(gè)月,如遇逾期,經(jīng)測試檢驗(yàn)合格后可正常使用。

(七)包裝規(guī)格:

AB各20KG/桶;

Shenzhen Dimenglong Technology Co. , Ltd.

Address: Building 1, Block C, 2nd floor, Huiye Science and Technology Park, Guanguang Road, Tangjia community, Fenghuang Street, Guangming District, Shenzhen City

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