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(一)產(chǎn)品概述
本高導(dǎo)熱灌封膠是一種室溫固化的導(dǎo)熱復(fù)合硅材料,也可加溫速固。設(shè)計用于灌封后保護(hù)處在散熱量非常大的電子電器產(chǎn)品。A組份和B雙組份按重量比1:1充分混合后,混合液體會固化為彈性體,固化時材料無明顯的收縮和發(fā)熱,具有機硅材料優(yōu)異的物理、電氣性能,應(yīng)用于逆變器、PD快充、變壓器、電感、模塊電源等灌封散熱。
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(二)性能特點
●導(dǎo)熱非常高,導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)1.5 W/m·K,最高做到4W;
●具有返修性,灌封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換;
●低粘度,混合粘度低至4600 mPa·S,流動性好,填充狹小間隙效果佳,排氣泡速度快;
●阻燃性能卓越,達(dá)到V0級別;
●彈性體,具有很好的抗震動沖擊及變形能力;
●固化可快可慢,需快時,加熱到 85℃溫度,半個小時即可完全固化;
(三)技術(shù)參數(shù)(本參數(shù)是1.5W的,更高導(dǎo)熱系數(shù)的灌封膠請單獨聯(lián)系)
狀態(tài) |
檢驗項目 |
單位 |
參數(shù) |
備注 |
固化前 |
顏色 |
- |
灰色 |
A組分 |
白色 |
B組分 |
|||
粘度 |
25oC,mPa·S |
4500±1000 |
A組分 |
|
4800±1000 |
B組分 |
|||
密度 |
25oC,g/cm3 |
2.40±0.2 |
A組分 |
|
2.40±0.2 |
B組分 |
|||
混合比例 |
- |
1:1 |
||
操作時間 |
25oC RH 50%,min |
30-60 |
||
固化時間 |
25oC RH 50%,Hr |
≥24 |
||
85oC,Hr |
0.5 |
|||
固化后 |
顏色 |
- |
灰色 |
混合后 |
硬度 |
Shore A |
35±5 |
||
導(dǎo)熱系數(shù) |
w/m·k |
1.5 |
最高做到3W | |
介電常數(shù) |
1.2MHz |
3.0~3.3 |
||
介電強度 |
Kv/mm(25oC) |
≥20 |
||
體積電阻 |
(DC500V),Ω· cm |
1.0×1014 |
(四)使用方法
1.混合
產(chǎn)品以雙組份形式提供,在運輸和儲存過程中會產(chǎn)生少量沉淀,在使用前應(yīng)該預(yù)先進(jìn)行攪拌。A組份與B組份充分混合后,輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌注前真空脫泡處理能達(dá)到最理想的排泡狀態(tài)。
2.加工與固化
產(chǎn)品在經(jīng)過充分混合后,可直接注入/點膠至需要固化的元器件中,元器件在使用產(chǎn)品灌封后應(yīng)進(jìn)行真空脫泡處理。產(chǎn)品既可以在室溫(25℃)下進(jìn)行固化,也可以加熱固化。
3.材料相容性
在某些情況下,本產(chǎn)品跟某些塑料或橡膠接觸時將無法達(dá)到最理想的固化效果,應(yīng)用溶劑清洗基材表面或以高于固化溫度略微烘烤,可解決此問題。
某些化學(xué)品會抑制固化,下列材料要特別注意:含N、P、S等的有機物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物;含炔烴及多乙烯基的化合物。
4.可返修性
生產(chǎn)電氣/電子設(shè)備時,都希望能夠?qū)U棄或損壞的產(chǎn)品回收利用。在不對內(nèi)部電路造成極大損傷的情況下,想要將剛性的灌封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用迪蒙龍灌封膠可以方便地進(jìn)行有選擇的去除,修復(fù)或完全更換,并在修復(fù)的部位重新灌注入新的灌封膠。
去除膠體時,可以簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復(fù)區(qū)域撕去或去除。對于粘附于部上的彈性體,最好采用機械方法如刮削或摩擦等方法從基材或電路上去除。
5.操作注意事項
1.A、B組分在開啟原包裝后必須攪拌2-5分鐘,避免因運輸和保存過程中造成的分層沉淀影響到產(chǎn)品效果。
2.混合時,請進(jìn)行充分?jǐn)嚢?,尤其是上下攪拌?br/>
(五)儲存與有效期
在25℃以下未開封保存時,產(chǎn)品自生產(chǎn)之日起保質(zhì)期為6個月,如遇逾期,經(jīng)測試檢驗合格后可正常使用。
(六)注意事項:
本產(chǎn)品在指定安全措施下使用時,通常是無害的。由于某些皮膚過敏人士可能會受影響,未固化的材料不可與食品或食品用具接觸,即便是某些符合FDA認(rèn)證的產(chǎn)品。另應(yīng)采取措施以防止未固化的材料接觸皮膚。施膠時工作場地要保持通風(fēng),一般應(yīng)穿戴防滲橡膠或塑料手套,同時戴好保護(hù)眼鏡。每次工作結(jié)束時,用肥皂和溫水徹底清洗皮膚,避免使用溶劑。
逆變器里的電感灌封
pack灌封示意圖
產(chǎn)品型號 | 材質(zhì) | 特點 | 應(yīng)用場景 |
DML6244 | 環(huán)氧樹脂 | 非常硬、主打性價比,附著力好,防水等級IP68 | 耐溫要求適中,對成本敏感的產(chǎn)品 |
DML6245 | 改性環(huán)氧樹脂 | 非常硬,耐范圍-50~180℃,導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)1.3W/m?K,附著力好,防水等級IP68 | 適合耐溫防水要求高,粘性強,不返工的產(chǎn)品 |
DML2227 | 有機硅材質(zhì) | 彈性體,耐溫高達(dá)200℃以上,導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m?K,最高到4W/m?K,粘度低 | 適合耐高低溫,散熱量大的產(chǎn)品,想返修的產(chǎn)品 |
DML2225 | 有機硅材質(zhì) | 彈性體,耐溫高達(dá)200℃以上,導(dǎo)熱系數(shù)0.6W/m?K,最高到1W/m?K,粘度低 | 適合耐高低溫,對成本敏感,想返修的產(chǎn)品 |
DML5211 | 聚氨酯 | 硬度適中,附著力好,防水等級IP67 | 適合不想太硬,防水等級高的產(chǎn)品 |
DML2131 | 有機硅 | 果凍形狀,透明,硬度非常低,0度以下,有附著力,防水等級IP68,有機硅體系中的頂尖代表 | 適合耐溫和防水要求雙高的產(chǎn)品,如接線盒灌封防水 |
DML18系列 | 散熱材料 | 片材,形狀、尺寸均可定制,導(dǎo)熱系數(shù)從0.5~16W/m?K均有 | 適用于間隙超過0.5mm的界面且需要施壓的散熱場景 |
DML13系列 | 散熱材料 | 橡皮泥狀、既可做導(dǎo)熱界面材料又可做填充導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)8W/m?K | 適用于非平面界面高低不同的散熱場景,且對間隙大小沒有要求 |
DML15系列 | 散熱材料 | 既能散熱又能粘接,導(dǎo)熱系數(shù)從0.5~3W/m?K均有設(shè)計 | 適用于粘散熱器但不需要鎖螺絲的應(yīng)用場景 |
DML19系列 | 散熱材料 | 散熱膏,導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)從1~5W/m?K均有設(shè)計 |
適合用于縫隙低于0.5MM的平面界面散熱 |
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