Industry News| 2023-04-17| Deemno|
伴隨著電子通信行業(yè)飛速發(fā)展,大家越來(lái)越重視商品的穩(wěn)定和使用感受,對(duì)電子產(chǎn)品耐老化和安全性有了有更嚴(yán)苛的規(guī)定,因此現(xiàn)在不少電子設(shè)備需要用到打膠,打膠就是把液體物質(zhì)用設(shè)備或手動(dòng)方法灌進(jìn)配有電子元器件、線路元器件內(nèi),在常溫下或加溫環(huán)境下干固變成性能優(yōu)越的熱塑性高分子材料絕緣層材料。比較常見(jiàn)的灌封膠類型主要有三種,分別為聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠和環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠。
導(dǎo)熱灌封膠可以增強(qiáng)電子設(shè)備防潮水平、抗震性能及其導(dǎo)熱性能,防護(hù)其免遭自然生態(tài)環(huán)境腐蝕,延長(zhǎng)使用壽命,使之越來(lái)越受技術(shù)工程師們的喜愛(ài)。
導(dǎo)熱灌封膠在沒(méi)有干固前是液態(tài)狀,具備流通性,膠水粘度依據(jù)產(chǎn)品的性能、材料、生產(chǎn)工藝流程不同而有所不同。傳熱電子灌封膠徹底固化才能達(dá)到它使用價(jià)值,固化能夠起到防滲漏、傳熱、信息保密、耐腐蝕、防污、絕緣層、耐高溫、抗震的功效。
有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠簡(jiǎn)單介紹
有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠要以有機(jī)硅材料為基材制取的復(fù)合材質(zhì),能夠室溫固化,還可以加溫干固,具備溫度高干固越來(lái)越快的特征。要在一般打膠硅橡膠或粘合用硅橡膠前提下加上傳熱物而成,在凝固反映中不容易造成任何副產(chǎn)品,可以用在PC、PP、ABS、PVC等材料與金屬類表面。適用電子零件傳熱、絕緣層、防潮及阻燃性,其阻燃等級(jí)需要達(dá)到UL94-V0級(jí)。必須符合歐盟RoHS命令規(guī)定。具體主要用途是電子器件、家用電器電子器件及家用電器元件的打膠,也是有用以相近溫度感應(yīng)器打膠等場(chǎng)所。
比較常見(jiàn)的有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠是雙組份(A、B雙組分)所組成的,其中常見(jiàn)的為加成形導(dǎo)熱灌封膠,加成形的能夠深層次打膠而且干固環(huán)節(jié)中并沒(méi)有低分子物質(zhì)造成,縮水率非常低。
有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠根據(jù)加上不同類型的傳熱粉可以獲得不同類型的傳熱系數(shù),普通能夠達(dá)到0.6~2.0W/mK,高導(dǎo)熱系數(shù)的朋友可以做到4.0W/mK之上。一般生產(chǎn)商都可以根據(jù)實(shí)際情況專業(yè)配制。
有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠固化多見(jiàn)柔性,粘合力弱,耐高低溫試驗(yàn),可常年在200度應(yīng)用,升溫干固型耐高溫更高一些,絕緣性不錯(cuò),可抗壓10000V之上,價(jià)格實(shí)惠,修補(bǔ)性強(qiáng)。由于其有著很好的耐高低溫試驗(yàn)水平,能夠承受-60℃~200℃間的冷熱交替轉(zhuǎn)變不開(kāi)裂且維持彈力,應(yīng)用磁屏蔽材料添充改性材料之后還有良好的傳熱水平,打膠后可以有效的提升電子元件的排熱能力及防水特性,并且有機(jī)硅材料材質(zhì)電子灌封膠固化為柔性,便捷電子產(chǎn)品的檢修。
有機(jī)硅灌封膠顏色一般都可以根據(jù)實(shí)際情況隨意調(diào)節(jié)?;蛉该骰蛘叻侨该骰蛘哂猩{(diào)。有機(jī)硅灌封膠在抗震特性、耐高溫?zé)岱€(wěn)定性、防衰老功能等方面的表現(xiàn)很好。
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