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一文詳解電子用有機硅導熱灌封膠

Industry News| 2024-05-17| Deemno|

       伴隨電子器件通訊行業(yè)迅猛發(fā)展,人們越來越注重產品的穩(wěn)定性和使用體驗,對電子設備抗老化可靠性和擁有快更苛刻的要求,因而現(xiàn)在大多數(shù)電子產品需要使用抹膠,導熱灌封膠能增強電子產品防水能力、抗震能力以及導熱性,保護其免受原生態(tài)環(huán)境浸蝕,延長其使用壽命,使其越來越受到項目工程師的喜愛。如今我們就給大家介紹一下常見的導熱灌封膠和分析判斷方法。

導熱灌封膠在沒有任何凝固之前是液體狀,具有流動性,膠水的粘度根據(jù)產品的性能、原材料、生產流程不一樣而有所不同。熱傳導電子灌封膠完全干固才能實現(xiàn)它實用價值,干固可以起到防滲透、熱傳導、信息保護、抗腐蝕、耐污、電纜護套、耐熱、抗震等級的作用。

有機硅材料導熱灌封膠簡要介紹

有機硅材料導熱灌封膠應以有機硅材料為基體制備的復合型材料,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有環(huán)境溫度高干文固越快的特點。是在普通抹膠硅膠或黏合用硅膠情況下再加上熱傳導物成的,在凝固反應中不會產生任何副產物,可以用于PC、PP、ABS、PVC等相關資料及金屬類表面??捎秒娮恿慵醾鲗А㈦娎|護套、防水及阻燃等級,其防火等級必須達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應用領域是電子、電氣設備電子元器件及家用電器器件的抹膠,是有用于相仿溫度傳感器抹膠等地方。

常見的有機硅材料導熱灌封膠是組份(A、B組份)組成的,在其中比較常見的為加成型導熱灌封膠,加成型的可以多方面抹膠并且凝固過程中沒有小分子物質化學物質導致,收縮率極低。

有機硅材料導熱灌封膠依據(jù)再加上不同種類的熱傳導粉會獲得不同種類的導熱系數(shù),一般可以達到0.6~2.0W/mK,高傳熱系數(shù)的可以達到4.0W/mK以上。一般生產廠家都可根據(jù)實際情況技術專業(yè)配置。

有機硅材料導熱灌封膠干固易患軟性,粘接力差,耐高低溫,可長期在200度運用,提溫凝固型耐熱更高一些,電纜護套性能較好,可抗壓強度10000V以上,價廉物美,修復性好。因其有非常好的耐高低溫水準,可以承受-60℃~200℃之間的熱冷變化不開裂且保持彈性,運用磁屏蔽材料填充改性工程塑料之后會有較好的熱傳導水準,抹膠后可以有效的提升電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且有機硅材料材料電子灌封膠干固為軟性,方便快捷電子產品維修。

有機硅灌封膠色調一般都可根據(jù)實際情況隨意調節(jié)?;蛲该骰蚍峭该骰蛘呤怯猩省S袡C硅灌封膠在抗震等級特點、耐高低溫特點、防老化作用等方面表現(xiàn)很好。

有機硅材料導熱灌封膠技術參數(shù)

1)導熱系數(shù),導熱系數(shù)的單位為W/m.K,說明截面為1平米圓柱沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時的熱傳導功率。數(shù)值越大,表明該原料熱依據(jù)速度越來越快,熱傳導作用越好。導熱系數(shù)差距很大,其主要原因在于不一樣化合物熱傳導基本原理存有差別。正常而言,金屬材料導熱系數(shù)比較大,非金屬材質和液體次之,汽體導熱系數(shù)至少。銀的導熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導熱系數(shù)為0.58?,F(xiàn)在主流導熱硅膠的導熱系數(shù)均大于1W/m.K,較好的可到達6W/m.K以上。

2)粘度,粘度是液體黏滯性的一種量數(shù),指液態(tài)外部抵御主題活動的摩擦阻力,選擇適合的液體剪切應力與剪切速率占比具體表現(xiàn),黏度測量法,具體表現(xiàn)方法有很多,如能源黏度控制模塊為泊(poise)或帕.秒。導熱硅膠有非常好的布滿性,能夠輕易在必定重壓之下布滿到處理芯片四周,并且保證一定的黏滯性,不能在擠壓后不必要強力膠水外流。

3)介電常數(shù),介電常數(shù)用于考量絕緣導體存放電能的作用,指二塊銅片之間以電纜護套原材料為介質情況下容量與同樣的兩塊板之間以氣氛為介質或機械泵情況下容量占比。介電常數(shù)代表了電解法介質電位移矢量水平,也就是對正電的桎梏才能夠,介電常數(shù)越大,對正電的桎梏才能夠越大。

4)環(huán)境溫度,因為導熱硅膠本身的特點,其每日每日任務工作溫度規(guī)模是比較廣泛的。工作溫度是保障導熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數(shù),溫度過高,導熱硅膠液態(tài)吸收水分,分子間間隔調遠,彼此之間危害削弱,粘度減少;溫度下降,液態(tài)體積縮小,分子間間隔收縮,彼此之間危害提升,粘度轉暖,這兩種情形可能會影響散熱。倘若所承受需在100℃之間,那么使用環(huán)氧樹脂和pc聚碳酸酯都可以,而有機硅材料是可以承受-60℃~200℃的高低溫;抗熱冷變化水準,有機硅材料最好,次之pc聚碳酸酯,環(huán)氧膠最差。

5)其他的參考依據(jù),比如電子元器件擔負內應力的情況,戶外使用或者房間內運用,受力情況,是否要求阻燃等級、色彩標準及手動或自動式抹膠等。

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