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電子工業(yè)新形勢下對導(dǎo)熱灌封硅膠提出的新要求

Industry News| 2022-05-30| Deemno|

說說膠君最近看到一篇文章,對導(dǎo)熱灌封硅膠材料剖析相當(dāng)深刻,也借此機會班門弄斧,發(fā)表下自己的拙見。

隨著航空、航天、船舶以及電子等事業(yè)的發(fā)展,灌封器件的高性能化對灌封材料提出了越來越高的要求,探索制備灌封材料的新方法,尋求高性能化的灌封材料已成為該領(lǐng)域研究的重要課題。電子設(shè)備在使用過程中所用的材料、零部件、元器件等有可能受環(huán)境影響導(dǎo)致設(shè)備的使用可靠性降低。許多情況下環(huán)境因素的單獨效應(yīng)并不明顯,當(dāng)兩個或多個環(huán)境因素同時作用時,其綜合效應(yīng)就顯著得多。因此應(yīng)該針對各種環(huán)境對產(chǎn)品的影響規(guī)律實施工藝的防護,不斷提高產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性。其中電子灌封作為電子防護的一種常用手段,它是把構(gòu)成電器件的各單元按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接和環(huán)境隔離、保護等操作的工藝,以防止水分,塵埃及有害氣體對電子元件的侵入,其作用是強化電子器件的整體性,減緩震動,防止外力損傷,并穩(wěn)定各元件參數(shù)。
        科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和市場需求,對電器的穩(wěn)定性提出了更高的要求,其散熱成為整機小型化設(shè)計的關(guān)鍵。電器功率的提高要求灌封材料同時具有良好的散熱和絕緣性能。因為若散熱不能及時傳導(dǎo),易形成局部高溫,進而可能損傷元器件、組件,從而影響導(dǎo)流的可靠性和正常工作周期。據(jù)有關(guān)資料顯示,電子元器件溫度每高升2℃,產(chǎn)品可靠性能下降10%;溫度升為50℃時的壽命只有溫升25℃時的1/6。導(dǎo)熱灌封硅膠憑其優(yōu)良的物理化學(xué)性能和工藝性能成為灌封材料的首選,再加入高導(dǎo)熱性的填料便能得到導(dǎo)熱絕緣的高導(dǎo)熱灌封硅膠。尤其是在高壓大功率元器件組件的防護中起著越來越重要的作用。 

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導(dǎo)熱灌封硅膠的性能特點
硅橡膠能夠長期在-60~200℃保持彈性,固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮、對材料的黏接性能好,并具有優(yōu)良的電性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性,用其灌封后可起到防潮、防腐蝕、防震、防塵的作用。穩(wěn)定元件參數(shù),硅橡膠根據(jù)所含組分的不同可分為單組份和雙組份兩種形態(tài),最常見的導(dǎo)熱硅橡膠是雙組份,A、B組份構(gòu)成的,其中根據(jù)化學(xué)反應(yīng)機理可分為加成型和縮合型兩類硅橡膠,加成型的產(chǎn)品可以深層灌封并且硫化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率低,對元件或灌封腔體壁的附著力較低。單組份導(dǎo)熱硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的產(chǎn)品一般對基材的附著力很好,但只適合淺層灌封,單組份加成型導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫保存,灌膠以后需要加熱高溫硫化。導(dǎo)熱灌封硅膠最重要特點是產(chǎn)品具有可修復(fù)性,生產(chǎn)電氣/電子設(shè)備時,都希望能夠?qū)U棄或損壞的產(chǎn)品回收利用。在不對內(nèi)部電路造成極大損傷的情況下,想要將非有機硅剛性的灌封/密封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用有機硅導(dǎo)熱灌封膠可以方便地進行有選擇的去除,修復(fù)或完全更換,并在修復(fù)的部位重新灌注新的灌封膠。去除有固化的膠體時,可以簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復(fù)區(qū)域撕去或去除。對于粘附于部上的彈性體,最好采用機械方法如刮削或摩擦等從基材或電路上去除,可以使用硅油作為輔助劑。在對已修復(fù)的器件重新灌注灌封膠以前,需要使用砂紙將已固化灌封膠的表面打毛,然后用適當(dāng)?shù)娜軇┎潦?。這有助于增強粘結(jié)力,將修復(fù)的材料與已有的灌封膠結(jié)合成一體。



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迪蒙龍科技公司致力于解決膠粘難題,現(xiàn)已打造成定制硅膠第一品牌。主營電子硅凝膠,高性價比導(dǎo)熱灌封硅膠,超高導(dǎo)熱灌封硅膠,導(dǎo)熱硅膠泥,無氣味不干膠水,RTV電子粘接膠等等膠粘劑產(chǎn)品。



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