Industry News| 2022-11-02| Deemno|
電子灌封膠是一個(gè)普遍稱呼。用以電子元件的粘合,密封性,打膠和涂上維護(hù)。灌封膠在沒有干固前是液態(tài)狀,具備流通性,膠水粘度依據(jù)商品材質(zhì)、特性、生產(chǎn)工藝流程的差異而有所區(qū)別。在徹底凝固后才能達(dá)到它使用價(jià)值的,干固后能夠起到防滲漏、防污、絕緣層、傳熱、信息保密、耐腐蝕、耐高溫、抗震的功效。目前市面上電子灌封膠類型越來越多了,從材料種類來區(qū)分,現(xiàn)階段應(yīng)用比較多較比較常見的大多為3種,即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的使用將直接關(guān)系電子產(chǎn)品運(yùn)作高精密水平及及時(shí)性,在諸多灌封膠類型中怎么選擇合適公司產(chǎn)品的灌封膠成為一種技術(shù)難題。下面就來為大家介紹一下這三類灌封膠優(yōu)缺點(diǎn)及其目前市面上的適用范圍。
一、環(huán)氧樹脂膠
優(yōu)勢:環(huán)氧樹脂灌封膠多見強(qiáng)制。該的材質(zhì)比較大優(yōu)勢就在于對的材質(zhì)粘結(jié)力不錯(cuò)及其比較好的絕緣性能,干固物耐潮、耐溫性可以好。環(huán)氧樹脂膠一般耐高溫100℃。材料可以作為透光性原材料,具有較強(qiáng)的透光度。
缺陷:抗熱冷轉(zhuǎn)變能力差,遭受冷熱沖擊后很容易產(chǎn)生縫隙,造成水蒸氣從縫隙中滲人在電子元件內(nèi),防水能力較差;干固后膠體溶液強(qiáng)度較高而較脆,相對較高的機(jī)械應(yīng)力易挫傷電子元件;環(huán)氧樹脂膠一經(jīng)打膠干固后因?yàn)橄鄬^高的強(qiáng)度打不開,因而產(chǎn)品為“終生”商品,難以實(shí)現(xiàn)電子器件的拆換;全透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐老化較弱,陽光照射或持續(xù)高溫環(huán)境下易出現(xiàn)變黃。
應(yīng)用領(lǐng)域:變電器、控制器、工業(yè)電子、電磁閥、控制板、電源芯片等其他高精密電子元器件的打膠。
二、有機(jī)硅材料
優(yōu)勢:有機(jī)硅灌封膠干固后材料過軟,有固態(tài)塑膠和硅酮凝膠二種形狀,能清除絕大多數(shù)機(jī)械應(yīng)力并具有避震維護(hù)實(shí)際效果。生物化學(xué)特性平穩(wěn),具有比較好的耐高低溫試驗(yàn)性,可以從-50~200℃范圍之內(nèi)長時(shí)間工作。出色的耐老化,在戶外將近20年及以上仍能夠起到比較好的緩沖作用,并且不容易變黃。具備出色的電性能和絕緣層水平,打膠后有效提升內(nèi)部結(jié)構(gòu)元器件及路線間的絕緣層,提升電子元件的應(yīng)用可靠性。所具有的維修水平,可方便快捷的把密封性后電子器件取下維修和替換。
缺陷:粘結(jié)力會差、防水性會差、自身材料強(qiáng)度低不適宜機(jī)殼件打膠。
應(yīng)用領(lǐng)域:合適打膠各種各樣在惡劣環(huán)境下工作中及其高檔高精密/比較敏感電子元器件。如LED、顯示器、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體元器件、電磁閥、感應(yīng)器、車輛安定器HIV、行車電腦ECU等,關(guān)鍵起絕緣層、防水、防污、避震功效。
三、聚氨酯材料
優(yōu)勢:聚氨酯灌封膠又被稱為PU灌封膠,一般為雙組份,分成主劑和干固.聚氨酯膠粘劑具有較強(qiáng)的粘結(jié)力能、絕緣性能可以跟耐老化能,他關(guān)鍵運(yùn)用在各種各樣必須封裝形式電子電氣設(shè)備上。聚氨酯材料打膠原材料的特性為強(qiáng)度可調(diào),抗壓強(qiáng)度適度,韌性好,耐潮,防黃曲霉菌,抗震,全透明,有良好的絕緣性和難燃性,對電氣元器件耐腐蝕,對鋼、鋁、銅、錫等金屬,及其塑膠、塑膠材料等有良好的粘合性。打膠原材料可讓安裝及調(diào)節(jié)好一點(diǎn)的電子元器件與電源電路不會受到振動(dòng)、浸蝕、濕冷和塵土等危害。
聚氨酯材料打膠設(shè)備在電子產(chǎn)業(yè)中有別于環(huán)氧樹脂灌封膠和區(qū)別于有機(jī)硅樹脂灌封膠,解決了常見的環(huán)氧樹脂膠發(fā)脆易變黃、熱應(yīng)力大的缺點(diǎn),及其有機(jī)硅樹脂抗壓強(qiáng)度低、粘合力差、防水性會差的缺點(diǎn),具備出色的防水性、耐寒,防紫外線,耐腐蝕,耐高低溫沖擊,防水,環(huán)境保護(hù),高性價(jià)比等優(yōu)點(diǎn),是較理想的電子元件打膠維護(hù)原材料。聚氨酯灌封膠,綜合性達(dá)到阻燃性V0級別(UL)、環(huán)保產(chǎn)品認(rèn)證(SGS)等驗(yàn)證,對于電子制造中高精密電源電路控制板及電子器件需長期性維護(hù)而研制出密封劑。具備出色的絕緣性、特別是在適用惡劣的環(huán)境中(如濕冷、振動(dòng)和腐蝕等地方)所使用的電子線路板及電子元件的密封性。主要適用于電子元件,微電腦控制板等打膠,如:電子點(diǎn)火器、洗地機(jī)控制器、電動(dòng)車驅(qū)動(dòng)控制器等。
缺陷:耐熱能力欠缺,而且容易出泡,必須使用真空泵除泡。
應(yīng)用領(lǐng)域:一般用于熱值偏低的電子元件的打膠。變電器、抗流圈、轉(zhuǎn)化器、電力電容器、電磁線圈、電感、電磁繼電器、線型汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、固定不動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)子、線路板、LED、泵等。
Shenzhen Dimenglong Technology Co. , Ltd.
Address: Building 1, Block C, 2nd floor, Huiye Science and Technology Park, Guanguang Road, Tangjia community, Fenghuang Street, Guangming District, Shenzhen City