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       伴隨著電子制造的大力推廣，大家更重視商品的穩(wěn)定，對電子產(chǎn)品耐老化擁有更嚴苛的規(guī)定，因此現(xiàn)在不少電子設備必須打膠，打膠后電子設備能提高其防潮水平、抗震性能及其導熱性能，維護電子設備免遭自然生態(tài)環(huán)境腐蝕延長使用壽命。

而電子產(chǎn)品打膠一般會采用機硅材質(zhì)灌封膠，由于其有著很好的耐高低溫試驗水平，能夠承受-60℃～200℃間的冷熱交替轉(zhuǎn)變不開裂且維持彈力，應用磁屏蔽材料添充改性材料之后還有良好的傳熱水平，打膠后可以有效的提升電子元件的排熱能力及防水特性，并且有機硅材料材質(zhì)電子灌封膠固化為柔性，便捷電子產(chǎn)品的檢修，比照環(huán)氧樹脂膠材質(zhì)電子灌封膠，打膠固化硬度大，非常容易挫傷電子元件，抗冷熱交替轉(zhuǎn)變差，在冷熱交替變環(huán)節(jié)中很容易出現(xiàn)微小的縫隙，危害防水特性，耐熱性也就只有-10℃～120℃，一般只是針對對周圍環(huán)境無特別要求的電子產(chǎn)品里邊。

但是有機硅灌封膠也是有2個缺陷：
        1、粘合性能差，在做為打膠、涂敷原材料使用中，為了保證和基礎(chǔ)板材的粘合性，往往需要事先對板材開展底涂處理或加上增粘劑，用起來比較不便。
        2、非常容易中毒了（不干固），有機硅灌封膠是一個相對綠色環(huán)保灌封膠，白金環(huán)氧固化劑較為開朗，非常容易跟其他殘渣造成反映，造成中毒了。這個時候就需要提升膠黏劑質(zhì)量把控，提高膠體溶液的抗中毒副作用，長期保持的干固水平，同時還要具備一定的粘合水平。