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有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)、類型

Industry News| 2024-06-20| Deemno|

        有機(jī)硅灌封膠因具有防水、防污、耐腐蝕、抗震等功效,從而使其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。因?yàn)橛袡C(jī)硅灌封膠不僅能提高電子器件產(chǎn)品的使用性能,還可以平穩(wěn)其產(chǎn)品的主要參數(shù),所以也主要用于電子電氣行業(yè)。伴隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的不斷地發(fā)展,電子元器件、時(shí)序邏輯電路輸出功率的提升及其微型化和聚集化的趨勢(shì),造成電子設(shè)備使用中的發(fā)熱量不斷增長(zhǎng),為確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和使用期限,需要快速的把產(chǎn)生熱量導(dǎo)出來(lái)。因而有機(jī)硅灌封膠在傳熱和防火的方面有了很高的要求。

一、有機(jī)硅灌封膠優(yōu)缺點(diǎn)

1.有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)勢(shì):

(1)打膠后便于清除拆卸,以便對(duì)電子元件進(jìn)行處理,而且在修復(fù)部位再次注入新鮮灌封膠。

(2)可以在所有工作條件下保持原有的物理和電力學(xué)特性,抵御活性氧和紫外線的溶解,發(fā)揮了較好的穩(wěn)定性能。

(3)具有穩(wěn)定的絕緣性,能有效防止對(duì)環(huán)境的污染,固化產(chǎn)生柔軟彈性體材料,在比較大的溫度濕度范圍之內(nèi),可以有效地清除沖擊振動(dòng)所形成的法律效力。

(4)可以對(duì)一些電子元器件或是敏感電源電路開(kāi)展有效的保護(hù),在電器件的裝置上,對(duì)其結(jié)構(gòu)和樣式全是起到保護(hù)作用的作用。

2.有機(jī)硅灌封膠的缺陷:

(1)非常容易中毒了,屬于一種不成形的狀況。有機(jī)硅灌封膠是一個(gè)相對(duì)綠色環(huán)保灌封膠,因?yàn)榘捉瓠h(huán)氧固化劑比較開(kāi)朗,易和其他的殘?jiān)a(chǎn)生反應(yīng),進(jìn)而引起中毒。

(2)粘合力差。當(dāng)作為打膠和噴涂材料時(shí),為了保證有機(jī)化學(xué)灌封膠的粘合力,首先要對(duì)基板開(kāi)展面漆解決或添加增粘劑開(kāi)展改性材料,用起來(lái)非常麻煩。

二、有機(jī)硅灌封膠的種類

目前,電子產(chǎn)品灌封膠主要包括環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠及其有機(jī)硅灌封膠。環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠因?yàn)闊o(wú)副產(chǎn)品,縮水率小,固化后的商品具有優(yōu)良的耐溫性、絕緣性、附著力和電絕緣性,可以滿足電子電氣的需求。它的缺點(diǎn)是延性比較高,延展性不夠,成形的情況下,有一定的熱應(yīng)力,固化易開(kāi)裂,阻礙了其主要用途。聚氨酯灌封膠的空間結(jié)構(gòu)具備憎水性、出色的低溫和耐老化。這些材料在零下60℃彎曲時(shí),不開(kāi)裂;在零下40攝氏度時(shí),延伸率轉(zhuǎn)變不大。在高溫下的情形下,仍具有較好的電氣性能。但是,聚氨酯材料是有毒的,對(duì)身體健康有危害,挑選時(shí)要應(yīng)用微毒pc聚碳酸酯。

有機(jī)硅灌封膠較為常見(jiàn)有縮合反應(yīng)型和加成形的兩大類。一般縮合反應(yīng)型對(duì)電子元器件和打膠內(nèi)腔的粘合力較弱,干固過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)物小分子物質(zhì)化學(xué)物質(zhì),固化有較為明顯縮水率。加成形的(又被稱為硅酮凝膠)縮水率很小、干固過(guò)程中沒(méi)有小分子物質(zhì)造成,而且干固全過(guò)程的時(shí)間長(zhǎng)短可以通過(guò)環(huán)境溫度管控。

1.縮合反應(yīng)型有機(jī)硅灌封膠

縮合反應(yīng)型灌封膠是一種通過(guò)空氣中的和混合金屬催化劑開(kāi)展成形的硅膠,可以制成高透光度的有機(jī)硅材料打膠原材料。該灌封膠主要是由甲基聚二甲基硅氧烷、填充料、偶聯(lián)劑、金屬催化劑等構(gòu)成,凝固時(shí)間完全取決于金屬催化劑的使用量,金屬催化劑使用量越大固化速度也就越快。仍以二丙基二月桂酸錫做為金屬催化劑,將縮合反應(yīng)灌封膠合成一個(gè)彈性體材料,該彈性體材料具有較好的電氣特性、防水性能及其耐氣候衰老特性。但是在干固全過(guò)程因?yàn)闀?huì)收攏并有副產(chǎn)品釋放,該灌封膠固化后的彈性體材料與金屬的粘結(jié)力就很差。因而,在打膠時(shí),必須在工件表面涂偶聯(lián)劑。

縮合反應(yīng)型灌封膠它是一種膠黏劑環(huán)氧固化劑,它主要利用硅橡膠和環(huán)氧固化劑在催化劑存有下縮合反應(yīng)極性基團(tuán),清除小分子水。硅氧烷骨架上有各種各樣的氮丙啶硅氧烷,它在鏈的末端比商業(yè)服務(wù)有機(jī)硅樹(shù)脂的易感基因比較小。其交聯(lián)度可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)節(jié),強(qiáng)度、剛度、延展性可以控制。它可以從紫外光到能見(jiàn)光具有優(yōu)良的透光度能、染色牢度等其他性能,長(zhǎng)期使用后不會(huì)有破裂或脫落的情況。

2.加成形有機(jī)硅灌封膠

加成形有機(jī)硅材料打膠材質(zhì)是含氮丙啶的硅氧烷與含si-H鍵硅氧烷,在第八族銜接金屬化學(xué)物質(zhì)(如Pt)催化下開(kāi)展氫鋁硅酸鹽加成反應(yīng),產(chǎn)生新的si-c -鍵,使線形硅氧烷化學(xué)交聯(lián)變成網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。-。一般由基本膠、偶聯(lián)劑、金屬催化劑、反映緩聚劑和填充料構(gòu)成。添加物硅膠對(duì)金屬不容易浸蝕、無(wú)毒性。高溫下,不會(huì)從彈性體材料變?yōu)榻M份縮合反應(yīng)硅膠那般的液體,表面深層次與此同時(shí)干固,固化后的原材料可以用于打膠件。加成形室內(nèi)溫度灌封膠要在鉑催化劑的影響下,由硅共價(jià)鍵和丁二烯烴基反映,開(kāi)展化學(xué)交聯(lián)的,在反應(yīng)過(guò)程中沒(méi)有小分子水造成。

能夠通過(guò)添加不一樣填充料,處理辦法,增粘劑等制取加成形灌封膠,并且對(duì)灌封膠的綜合性能及其與鋁之外基材的粘合力進(jìn)行了測(cè)試。從有關(guān)測(cè)試報(bào)告可以得出,加成形有機(jī)硅灌封膠制備的畢竟在鋁型材上,其具有好一點(diǎn)的粘合特性,因此對(duì)于非金屬原材料還會(huì)具有較強(qiáng)的粘合特性。此外,加成形灌封膠還具備良好地整體性能,能夠滿足大多數(shù)開(kāi)關(guān)電源元器件對(duì)打膠的性能上規(guī)定。

3.新型的納米技術(shù)復(fù)合型有機(jī)硅灌封膠

新型的納米技術(shù)復(fù)合型有機(jī)硅灌封膠是通過(guò)納米技術(shù)無(wú)機(jī)物金屬氧化物膠體溶液和有機(jī)硅材料高聚物管理體系復(fù)合而成的打膠原材料。它不僅提高了原材料的折光率和抗紫外輻射能力,并且可以有效的綜合性材料的特性。由于聚氨酯樹(shù)脂在分子水平上和無(wú)機(jī)物成分復(fù)合型,產(chǎn)生畢竟空納米技術(shù)無(wú)機(jī)物金屬氧化物改性材料有機(jī)硅材料高聚物。

根據(jù)相關(guān)試驗(yàn)得到,新型的納米技術(shù)復(fù)合型有機(jī)硅灌封膠根據(jù)膠體溶液—疑膠羥醛縮合與鉑催化的硅氫化反應(yīng),制取了全透明、耐高溫且高折射率的新式納米技術(shù)復(fù)合型有機(jī)硅灌封膠,在高溫下的環(huán)境中,新型的納米技術(shù)復(fù)合型有機(jī)硅灌封膠仍具有良好的耐熱性,且特性不容易發(fā)黃。它具備一定的韌性強(qiáng)度,以避免打膠原材料遭受內(nèi)應(yīng)力和外力破壞,還具備相對(duì)較低的氣體水蒸氣滲透性及線膨脹系數(shù)。

4.高折射率有機(jī)硅灌封膠

氮化鎵的折光率為2.2上下,而有機(jī)硅材料的折光率約為1.4上下,折光率差別越多,頁(yè)面映射月亮的光損害越多,LED的發(fā)光效率越小。在高分子鏈中引入硫元素和苯基等高線映射官能團(tuán)來(lái)提升折光率,Kim等制備出的含苯基有機(jī)硅材料價(jià)鍵原材料,具備1.56的高折射率,能夠承受比較持續(xù)高溫的環(huán)境里,并且不會(huì)產(chǎn)生黃變狀況。

相關(guān)實(shí)驗(yàn)證明,高折射率有機(jī)硅灌封膠經(jīng)水解反應(yīng)-縮聚反應(yīng)法,封端劑為三甲基氯硅烷,合成了羥基苯基氮丙啶有機(jī)硅樹(shù)脂,在鉑催化劑的影響下,與羥基苯基含氫硅油發(fā)生化學(xué)反應(yīng)后用以LED封裝形式,具有優(yōu)異的光照強(qiáng)度、發(fā)光效率和顯色性等特點(diǎn)。

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