Industry News| 2023-03-15| Deemno|
聚氨酯樹脂灌封膠有哪些特點(diǎn),聚氨酯樹脂是一種非常不錯(cuò)的原材料,與很多混合物質(zhì)反映出來的特性對(duì)產(chǎn)品制造也十分的友善,聚氨酯樹脂有固體和液體方式,聚氨酯樹脂灌封膠絕大多數(shù)在一些電子元器件中運(yùn)用,具有非常好的傳熱、排熱等功效,下面就來伴隨著迪蒙龍小編一起來看看聚氨酯樹脂灌封膠有哪些特點(diǎn)吧!
一、聚氨酯樹脂灌封膠特性
聚氨酯樹脂灌封膠常被用作傳熱、排熱、密封性、抗震材料用于電子元件中。傳熱打膠指對(duì)PCB電路板上的所有電子器件開展打膠,使PCB板電子器件上產(chǎn)生的熱量根據(jù)導(dǎo)熱灌封膠能夠快速蔓延到外部傳熱板材上(鋁或傳熱瓷器等),Z之后直接傳達(dá)到外界因素中。
聚氨酯樹脂導(dǎo)熱灌封膠多見組份的套服原材料,由A、B兩個(gè)部分組成。干固前具有較強(qiáng)的流通性,室溫固化時(shí)線形收縮應(yīng)力非常低,固化后具有優(yōu)異的電絕緣特性、良好的抗老化和親水性防水密封性,同時(shí)具有良好的傳熱性,對(duì)各類板材耐腐蝕。現(xiàn)在已經(jīng)廣泛用于LED燈的傳熱打膠及其它電子元件的傳熱絕緣層密封性。
因?yàn)長ED產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于工程照明,如隧道燈、道路路燈等,這類產(chǎn)品使用中會(huì)接觸到了水蒸氣、霧霾等極端的標(biāo)準(zhǔn),規(guī)定PCB電路板和電子元件存有絕緣層、防水、防漏電、抗震、防污、耐腐蝕、防衰老等條件。電路板表層防水披覆鍍層主要是用來維護(hù)電路板以及相關(guān)設(shè)備免遭環(huán)境的侵蝕,進(jìn)而提升并增加他們的使用期,保證應(yīng)用的安全性和穩(wěn)定性。
聚氨酯樹脂灌封膠在電子元器件上運(yùn)用的優(yōu)勢如下所示:有彈性、能夠承受強(qiáng)烈氣溫變化、耐老化出色、粘合力好、電使用性能等柔軟彈力涂層材料,能夠很好地緩解壓力,耐熱200℃,易修補(bǔ)。
二、有機(jī)硅灌封膠應(yīng)用中疑難問題及解決方案
01、終止調(diào)膠時(shí)丙烯酸漆流失問題原因分析:一般手夾打膠槍是由對(duì)熱熔槍施壓,“主動(dòng)軸”往前推進(jìn)而丙烯酸漆被擠出進(jìn)行施工階段,假如是挑選薄瓶系列的產(chǎn)品,那在抹膠環(huán)節(jié)中瓶體會(huì)因?yàn)樵馐芄ぷ鲏毫Χa(chǎn)生一定的澎漲,如在使用中如果要終止對(duì)熱熔槍壓力,這時(shí)薄瓶從原來的澎漲收攏還原,再加上熱熔槍“主動(dòng)軸”的慣性力也有向前的推動(dòng)力,即便打膠槍終止施壓,膠嘴的膠還會(huì)流失一點(diǎn),那樣能給施工者造成不變,更容易危害工程質(zhì)量。
解決方案:在使用過程中,因工程施工必須終止抹膠時(shí),應(yīng)當(dāng)立刻拿手迅速按一下熱熔槍扭簧位置的銅片(一般我們用打膠槍那只手的拇指輕觸一下就能),這樣可以把“主動(dòng)軸”向前的慣性力減為零,因后蓋終止受力,膠瓶澎漲收攏還原壓力,會(huì)讓后蓋往后稍退,那么就會(huì)大大降低丙烯酸漆流失的幾率。
02、現(xiàn)在有的結(jié)構(gòu)膠與目前市面上的密封膠條反映發(fā)黃根本原因:主要是結(jié)構(gòu)膠與PVC密封膠條發(fā)生反應(yīng)所造成的,現(xiàn)如今有些商家為控制成本,PVC密封膠條加得多碳酸氫鈣類化合物,而碳酸氫鈣會(huì)與硅酮密封膠有反映,就容易出現(xiàn)發(fā)黃的情況,主要是密封膠條的主要原因。結(jié)構(gòu)膠的品質(zhì)越不好,發(fā)黃幅度越多。
解決方案:想避免這種情況,盡量不用密封膠條;或是選擇好的密封膠條,好一點(diǎn)的結(jié)構(gòu)膠。同時(shí)我們注重工程項(xiàng)目用膠以前,做一個(gè)相容性檢測,看所使用的結(jié)構(gòu)膠產(chǎn)品是否與其他原材料混溶再做決定應(yīng)用是否。
03、縮合反應(yīng)型聚氨酯樹脂灌封膠固化速度慢,升溫?zé)o改進(jìn)根本原因:縮合反應(yīng)型有機(jī)硅材料的固化速度在于取決于金屬催化劑量,和溫度關(guān)聯(lián)并不大。
解決方案:適度多加入一些環(huán)氧固化劑,但是不能過多。
總的來說,這便是小編給大家?guī)淼木郯滨渲喾饽z有哪些特點(diǎn),聚氨酯樹脂的使用范圍還是非常多的,但與不同的混合物質(zhì)開展反映后產(chǎn)生的一個(gè)新的有機(jī)硅樹脂在某些特定的業(yè)務(wù)領(lǐng)域更加能發(fā)揮其功效。
Shenzhen Dimenglong Technology Co. , Ltd.
Address: Building 1, Block C, 2nd floor, Huiye Science and Technology Park, Guanguang Road, Tangjia community, Fenghuang Street, Guangming District, Shenzhen City