Industry News| 2023-02-24| Deemno|
伴隨著電子通信行業(yè)飛速發(fā)展,大家越來越重視商品的穩(wěn)定和使用感受,對(duì)電子產(chǎn)品耐老化和安全性有了有更嚴(yán)苛的規(guī)定,因此現(xiàn)在不少電子設(shè)備需要使用打膠,導(dǎo)熱灌封膠可以增強(qiáng)電子設(shè)備防潮水平、抗震性能及其導(dǎo)熱性能,防護(hù)其免遭自然生態(tài)環(huán)境腐蝕,延長(zhǎng)其使用壽命,使之越來越受技術(shù)工程師們的青睞。下面我們就給大家介紹一下比較常見的導(dǎo)熱灌封膠和所選擇的方法。
導(dǎo)熱灌封膠在沒有干固前是液態(tài)狀,具備流通性,膠水粘度依據(jù)產(chǎn)品的性能、材料、生產(chǎn)工藝流程的不同而有所區(qū)別。傳熱電子灌封膠徹底固化后才能達(dá)到它使用價(jià)值,固化后能夠起到防滲漏、傳熱、信息保密、耐腐蝕、防污、絕緣層、耐高溫、抗震的功效。
有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠要以有機(jī)硅材料為基材制取的復(fù)合材質(zhì),能夠室溫固化,還可以加溫干固,具備溫度高干固越來越快的特征。要在一般打膠硅橡膠或粘合用硅橡膠前提下加上傳熱物而成,在凝固反映中不容易產(chǎn)生任何副產(chǎn)品,可以應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料與金屬類表面。適用電子零件傳熱、絕緣層、防潮及阻燃性,其阻燃等級(jí)需要達(dá)到UL94-V0級(jí)。必須符合歐盟RoHS命令規(guī)定。具體主要用途是電子器件、家用電器電子器件及家用電器元件的打膠,也是有用以相近溫度感應(yīng)器打膠等場(chǎng)合。
比較常見的有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠是雙組份(A、B雙組分)所組成的,其中最常見的為加成形導(dǎo)熱灌封膠,加成形的能夠深層次打膠而且干固環(huán)節(jié)中并沒有低分子物質(zhì)造成,縮水率非常低。
有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠根據(jù)加上不同類型的傳熱粉可以獲得不同類型的傳熱系數(shù),普通可達(dá)到0.6~2.0W/mK,高導(dǎo)熱系數(shù)的朋友可以做到4.0W/mK之上。一般生產(chǎn)商都可以根據(jù)需要專業(yè)配制。
有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠固化后多見柔性,粘合力弱,耐高低溫試驗(yàn),可常年在200度應(yīng)用,升溫干固型耐高溫更高一些,絕緣性能不錯(cuò),可抗壓10000V之上,價(jià)格適中,修補(bǔ)性強(qiáng)。由于其擁有很好的耐高低溫試驗(yàn)水平,能夠承受-60℃~200℃間的冷熱交替轉(zhuǎn)變不開裂且維持彈力,應(yīng)用磁屏蔽材料添充改性材料之后還有良好的傳熱水平,打膠后可以有效的提升電子元件的排熱能力及防水特性,并且有機(jī)硅材料材質(zhì)電子灌封膠固化后為柔性,便捷電子設(shè)備的檢修。
有機(jī)硅灌封膠顏色一般都可以根據(jù)需要隨意調(diào)節(jié)?;蛉该骰蛘叻侨该骰蛘哂猩{(diào)。有機(jī)硅灌封膠在抗震特性、耐高溫?zé)岱€(wěn)定性、防衰老性能等方面表現(xiàn)很好。
有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠性能參數(shù)
1)傳熱系數(shù),傳熱系數(shù)的單位是W/m.K,表明截面為1平方米圓柱體沿徑向1米間距的溫度差為1開爾文(K=℃+273.15)時(shí)的導(dǎo)熱輸出功率。標(biāo)值越多,說明該材料熱根據(jù)速度越來越快,傳熱功能就越好。傳熱系數(shù)差別很大,其基本原因取決于不一樣化學(xué)物質(zhì)傳熱原理存在區(qū)別。正常的來講,金屬傳熱系數(shù)較大,非金屬材料和液態(tài)其次,氣體傳熱系數(shù)最少。銀的傳熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58。如今流行導(dǎo)熱硅膠的傳熱系數(shù)均超過1W/m.K,優(yōu)質(zhì)可抵達(dá)6W/m.K之上。
2)黏度,黏度是液體黏滯性的一種測(cè)量,指液體外界抵擋活動(dòng)摩擦阻力,選擇正確的流體剪應(yīng)力與剪切速率比例主要表現(xiàn),粘度的測(cè)量方法,主要表現(xiàn)方法很多,如電力能源粘度的模塊為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的鋪滿性,可以輕而易舉地在必然壓力之下鋪滿到處理芯片四周,而且確保一定的黏滯性,不會(huì)在擠壓成型后多余強(qiáng)力膠外溢。
3)相對(duì)介電常數(shù),相對(duì)介電常數(shù)用以衡量絕緣物存儲(chǔ)電能的功能,指二塊金屬片中間以絕緣層材料為物質(zhì)時(shí)的容量與相同的二塊板中間以氛圍為媒介或真空泵時(shí)的容量比例。相對(duì)介電常數(shù)代表著電解介質(zhì)的電極化水準(zhǔn),也便是對(duì)正電荷的約束才可以,相對(duì)介電常數(shù)越多,對(duì)正電荷的約束才可以越高。
4)工作溫度范圍,由于導(dǎo)熱膠本身的特點(diǎn),其每日任務(wù)環(huán)境溫度經(jīng)營(yíng)規(guī)模是非常廣泛的。操作溫度是保證導(dǎo)熱硅膠處在固體或液體的一個(gè)基本參數(shù),溫度太高,導(dǎo)熱膠液體吸水膨脹,分子間間距調(diào)遠(yuǎn),相互之間影響消弱,黏度降低;氣溫下降,液體容積變小,分子間間距收攏,相互之間影響提高,黏度回暖,這幾種情況都不利于排熱。要是所承擔(dān)要在100℃左右,那樣應(yīng)用環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯材料都可以的,而有機(jī)硅材料是能夠承受-60℃~200℃的高低溫試驗(yàn);抗冷熱交替轉(zhuǎn)變水平,有機(jī)硅材料最好是,其次聚氨酯材料,環(huán)氧樹脂膠最爛。
5)其它的參考標(biāo)準(zhǔn),例如電子器件承擔(dān)熱應(yīng)力的現(xiàn)象,室外應(yīng)用或是室內(nèi)應(yīng)用,承受力狀況,是不是規(guī)定阻燃性、色調(diào)要求以及手動(dòng)式或全自動(dòng)打膠這些。
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